广东2.5W导热相变化材料TIC800A低热阻具有天然黏性

产品简介

TIC™800A系列 是一种高性能低熔点相变化导热界面材料。在温度50℃，TIC™800A开始软化并流动，填充散热片和积体电路板的接触介面上细微不规则间隙，以达到减小热阻的目的。

TIC™800A系列在室温下呈可弯曲固态，无需增犟材料而使用，免除了增犟材料对热传导性能的影响。而在工作温度下，其中相变材料软化的同时又不会液化或溢出。

产品特性

• 0.018℃-in² /W 热阻。

• 室温下具有天然黏性, 无需黏合剂。

• 流动性好，但不会像导热膏。

产品应用

• 广泛应用于笔记本电脑和台式电脑、机顶盒、内存模块、热管散热解决方案中。

产品参数

产品包装

• 标准厚度：

  0.005"(0.127mm) 、0.008"(0.203mm)、0.010"(0.254mm)。

  如需不同厚度请与本联系。

  标准尺寸：

  10" x 16"(254mm x 406mm) 16" X 400' (406mm X 121.92M) TIC™800G 系列片料供应时附有白色离型纸及底衬埝，模切半断加工可提供拉手,也可提供模切成单个形状型试。

  补强材料：

  无需补强材料。