晶圆撕膜机技术规格,各种尺寸晶圆撕膜厂家

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深圳沃客密科技有限 


型:WKM-168F


手动贴膜机系列是专为晶圆、玻璃、LED、PCB和陶瓷切割工艺设计的快速且高效的贴膜机,该机***的省膜设计能大大降低贴膜***,且配有空气柔性弹力(弹力可调)的压力滚轮和台盘设计,不但可以适应不同厚度的产品还可以限度地降低贴膜应力,令产品不受伤害。易用,无需培训就可立即上手操作。

主要功能:

1.适用于蓝膜、UV膜、PET衬底膜和双层膜。

2.可选配的能应用于超薄晶圆的的微孔贴膜台盘。

3.加热的且带弹力的贴膜台盘设计可自适应不同厚度的晶圆。

4.***的贴膜滚轮压力可调设计。

5.配备圆周和横切刀。

6.可选配的离子风棒静电去除装置。

7.体积小,桌面摆放型。

手动贴膜机型WM6适用于6"晶圆   WM8适用于8"晶圆  WM12适用于12"晶圆

会省膜手动贴膜机:

特别设计的省膜结构,让手动贴膜机系列贴膜机成为高省膜的手动贴膜机,比普通手动贴膜机可节约15%左右,大大降低了客户的贴膜***;在目前或将来使用昂贵的UV膜时,***节省的效果会更***。

适用于超薄晶圆的微孔贴膜台盘(选配): 微孔设计的贴膜台盘加上***的气路设计和弹力支持结构,可适用于***100um厚度的晶圆、玻璃或陶瓷;此结构和配有空气柔性弹力,且弹力可调的滚轮装置可限度地减少在贴膜时对超薄晶圆的破坏,很大限度地降低破片机率。

带加热功能和弹力的***特氟龙表面处理贴膜台盘:

带加热且加热温度范围可调的台盘设计,***贴膜粘合效果能调整至理想状态。带弹力的台盘可自适应不同厚度的晶圆、玻璃或陶瓷。表面***的特氟龙处理不但可以把贴膜时产生的静电减到***而且还能有效防止对芯片的物理划伤。本机带有自动收膜系统可以适用于带保护膜的双层膜。

 

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