半导体激光器封装件高低温循环试验箱

半导体激光器封装件高低温循环试验箱主要用于对产品按照国家标准要求或用户自定要求，在高温、低温、湿热、条件下对产品的物理以及其它相关特性进行环境模拟测试，测试后，通过检测，来判断产品的性能，是否仍然能够符合预定要求，以便于产品设计、改进、鉴定及出厂检验用。

半导体激光器封装件高低温循环试验箱技术参数：

◆工作室尺寸H×W×D(cm)： 50×40×40、60×50×40、、75×50×60 、100×100×80、100×100×100

◆温度范围:A:25℃～150℃；B:0℃～150℃；C：-20℃～150℃；D：-40℃～150℃；E：-60℃～150℃；F:-70℃～150℃

◆波动/均匀度：≤±0.5 ℃/±2℃

◆升温时间：-20℃～100℃约35min 、20℃～100℃约35min、 20℃～100℃约35min

◆降温时间： 20℃～-20℃约35min、 20℃～-40℃约35min、 20℃～-70℃约35min

◆度：±0.1℃

◆传感器：铂电阻PT100

◆加热系统：镍铬合金电加热式加热器

◆制冷系统：法国“泰康”牌压缩机、风冷式冷凝器、油分、电磁阀、干燥过滤器等

◆循环系统：采用加长轴电机,配耐高低温之不锈钢多翼式风轮

半导体激光器封装件高低温循环试验箱温湿度范围：

1．温度范围：A:25℃～150℃；B:0℃～150℃；C：-20℃～150℃；D：-40℃～150℃；E：-60℃～150℃；F:-70℃～150℃

2．温度波动度：±0.5℃（常压，空载）

3．温度均匀度：±2℃（常压，空载）

4．温度偏差：±3℃（常压，空载）

5．升温速率：1.0～3.0℃/min

6．降温速率：0.7～1.0℃/min

7．压力范围：常压～0.5kPa

8．压力偏差：常压～40Kp：±1.8Kpa；40Kp～4Kpa：±4.5％；4Kp～0.5KPa：±0.1Kpa

9．降压时间：≤45min（常压～0.5kPa）

10．本冲击试验箱符合：GJB150.3－86GJB150.4－86GJB150.5－86

11．全自动换气装置.清洁污染

12．应用冷热风路切换方式导入试品区中，做冷热冲击测试

半导体激光器封装件高低温循环试验箱循环系统：

1．制冷机采用法国“泰康”全封闭压缩机。

2．冷冻系统采用单元或二元式低温回路系统设计。

3．高低温老化测试箱采用多翼式送风机强力送风循环，避免任何死角，可使测试区域内温度分布均匀。

4．风路循环出风回风设计，风压、风速均符合测试标准，并可使开门瞬间温度回稳时间快。

5．升温、降温、系统可提高 效率，降低测试成本，增长寿命，减低故障率。

半导体激光器封装件高低温循环试验箱执行标准：

GB10586-2006 湿热试验箱技术条件

GB10589-2006 低温试验箱技术条件

GB10592-2006半导体激光器封装件高低温循环试验箱技术条件

GB11158-2006 高温试验箱技术条件

GB/T2423.1-2001 试验A：低温试验方法

GB/T2423.2-2001 试验B：高温试验方法

GB/T2423.3-1993 试验Ca：恒定湿热试验

GB/T5170.2-1996 电工电子产品环境试验设备基本参数检定方法 温度试验设备

GB/T5170.5-1996 电工电子产品环境试验设备基本参数检定方法 湿热试验设备

半导体激光器封装件高低温循环试验箱用途说明：

    艾思荔半导体激光器封装件高低温循环试验箱又名高低温老化箱用于仪器仪表、电工、电子产品、家用电器、汽摩配件、化工涂料、产品及其他相关产品零部件在高温、低温、湿热的环境下贮存、运输、使用时的适应性。