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  • 产品简介TIC™800A系列 是一种高性能低熔点相变化导热界面材料。在温度50℃,TIC™800A开始软化并流动,填充散热片和积体电路板的接触介面上细微不规则间隙,以达到减小热阻的目的。TIC™800A系列在室温下呈可弯曲固态,无需增犟材料而使用,免除了增犟材料对热传导性能的影响。而在工作温度下,其中相变材料软化的同时又不
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