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  • 钎焊银焊环 银焊环含银5%
    钎焊银焊环 银焊环含银5%
    HL209，含银2%，等同于美标AWS BCuP-6、国标BCu91PAg具有良好的流动性和填充能力，广泛用于空调、冰箱、机电等行业，铜及铜合金的钎焊。熔点5-790摄氏度。HL205，含银5%，等同于美标AWS BCuP-3国标BCu88PAg及L205，有一定塑性，适用不能保持紧密配合的铜及其合金接头的焊接。熔点5-815摄氏度。HL301银基焊条Ag 10Cu 53 Zn余
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    邢台市余光焊接材料有限公司
    河北 邢台市

        
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