1、温度选择
(1)采用产品实际安装平台的环境温度和诱发温度。就平台环境温度而言，应考虑以下因素：
了解产品的使用地域的气候区；
产品是否暴露于太阳辐射环境或发热装置附近；
周围空气、太阳辐射以及发热装置向产品传热的途径；
产品的实际技术状态(敞开状态或遮蔽状态)。
(2)采用相似产品的温度。相似产品是指具有相似用途、性能和安装位置的产品，如更新换代产品。
(3)采用标准中提供的数据。例如对存储温度，可采用+85℃和+71℃两个温度；对工作温度，通常是采用高工作环境温度。
对用于电子元器件和微电子器件的高温存储试验(不加电应力)、寿命试验(加电应力)、老练试验和失效率试验，可直接采用相应标准中的温度。
2、试验持续时间
下面给出确定试验时间的一些原则。值得注意的是：在进行温度试验时，样品在严酷的高温条件下的总时间不能超过产品寿命的总时间。
(1)高温存储
恒温存储：样品在高温环境中达到温度稳定(内部元器件、组件、模块、部件等的温度也真正达到稳定)后，再保持至少2h，长可为48h。如果存储时间采用48h，将包含温度稳度时间。
循环存储：至少7个循环(24h为一个循环)。若要重点考核“关键材料”或"高温敏感材料”受高温环境的影响，应适当增加循环数。
(2)高温工作
恒温工作：样品在高温工作环境中达温度稳定(判定方法：样品内部热容量大的功能部件或关键部件每小时温度变化不超过2℃ ，若内部元(部)件的温度无法测量，则应根据热分析确定温度时间，以确保整个样品的温度都达到稳定)后，再保持至少2h，然后让样品工作，并使其在规定的工作温度上重新达到稳定，开始进行功能和性能的检测。检测完成后，样品停止工作，将箱内空气温度调节到标准大气条件，并在标准大气条件下达到稳定后，进行全面的外观、功能和性能检测。
循环工作：至少3个循环，多7个循环，但无论3个循环还是7个循环，均要达到高响应温度(由于样品的热滞后效应，高温度响应时段与温度循环的高温度时段可能不一致)。一般情况下，3个循环足以使样品达到其高响应温度。高峰值响应温度的判定方法为：后一循环峰值响应温度和前一循环峰值响应温度相差在2℃之内。
(3)电子和电气元器件和微电子器件
对电子和电气元器件和微电子器件的存储试验、寿命试验老炼试验、失效率试验等的时间按标准和规范中的等级要求来确定。
3、温度变化速率
为避免造成温度冲击，温度变化速率不应超过3℃/min，如果样品大而复杂，一般可相对慢一些，如1℃/min或以下；对小而简单的样品，可以相对快一些，如2～3℃/min。
4、试验顺序
对于高温试验的试验顺序，有三个可以遵循的原则：
(1)为使一个样品能做多个试验，可首先施加使样品损伤小的环境应力，根据这一原则，高温试验可安排在其他试验的前面进行。
(2)为大限度地显示叠加效应的影响，高温试验应在振动和冲击等力学环境试验之后进行。
(3)在研制试验中，为尽量多地暴露问题，以便将产品设计得更好，高温试验可在低气压试验前进行，因为高温会显著影响密封产品的低气压试验的结果。
5、温度监控
在对试验温度进行监测时，温度传感器的位置应确保其所受到的热扩散的影响小到可以不计，并应注意避免受热辐射的影响。
6、相对湿度
高温试验通常不需要控制相对湿度，如温度在+70℃上稳定后，其相对湿度大约为14%。若使用环境中会遇到极低的相对湿度，并且这种极低的相对湿度会影响装备的某些特殊性能，试验时就应控制相对湿度，具体要求可按标准和规范中的要求进行。
7、试验过程中的温度稳定
样品工作以外的任何动作，如打开箱门，会引起样品温度或试验箱温度产生显著变化(大于2℃) ，则继续试验前应使样品重新稳定到规定的温度。
若15min内不能完成样品工作性能检测，则继续检测之前应使样品的温度(必要包含湿度)恢复到规定的条件。
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