全自动显微硬度计的力值测定方法

　　全自动显微硬度计常用来度量材料中各个相或金属表面极薄层(如电镀层、氮化层)等的硬度。其值可用莫氏硬度HM、维氏硬度HV或努普硬度HK来表示。测定时试样须磨平抛光制成光亮的平面，经过侵蚀，使显微组织暴露，然后在显微硬度计下进行试验和观察。

　　来看看全自动显微硬度计的力值测定

　　全自动显微硬度计的力值正确与否，将直接影响仪器的示值精度。

　　由于全自动显微硬度计是采用小负荷(1kgf 以下)试验，又受到仪器空间容量的限制，因此在很长时间内显微硬度计的力值测定未能得到较好的解决，从而影响显微硬度试验的可靠性和正确性，也影响显微硬度计的制造质量。

　　全自动显微硬度计的检定规程中明确规定:硬度计的负荷误差，对等于和小于100gf的负荷，允许在±1.5%以内，大于100gf 的负荷误差应小于±1.0%，其变动度分别不大干1.5%和1.0%。

　　目前,国内还没有小量程测力计，所以测定显微硬度计的负荷时，必须对现有仪器进行改装或自行设计。

　　以往所用的全自动显微硬度计的测力装置主要有以下三种:

　　(1)光学测力计

　　(2)改装机械天平

　　(3)电阻应变式传感器测力装置

　　上述三种测力装置曾先后用于显微硬度计的负荷测定, 但都还存在着较多问题。光学测力计和改装机械天平虽然能用来测定加荷主轴采用摩擦支承的显微硬度计(如BHX-1 型基堆显微硬度计)。

　　但由于体积较大，使用极不方便。尤其对加荷主轴采用弹性支承的显微硬度计，由于存在着" 零位" 要求， 更是无法使用。

　　电阻应变式传感器测力装置虽比前两种好些，但要广泛用于显微硬度计的生产和检定中仍有较多缺点，如:装置复杂、体积大、费用贵、不易维修、工作效率低、受显微硬度计空间容量的限制、对不同负荷需调整工作台等