共聚焦显微镜TCSSP8可应用于哪些方面

     共聚焦技术，使确定可靠的测量数据独立的表面的反射的程度。对纳米焦点技术µsurf的光学方法，µscan和µsprint也使明智的表面无损检测在生产和加工的不同阶段。涂层表面层厚度的测定测量也是可能的。共聚焦显微镜TCS SP8包括LED光源、旋转多针孔盘、带有压电驱动器的物镜和CCD相机。LED源通过多针孔盘和物镜聚焦到样品表面上，从而反射光。反射光通过MPD的针孔减小到聚焦的部分，这落在CCD相机上。来自传统光学显微镜的图像包含清晰和模糊的细节。相反，在共焦图像中，通过多针孔盘的操作滤除模糊细节（未聚焦）。只有来自焦平面的光到达CCD相机，因此共聚焦显微镜TCS SP8能够在纳米范围内获得高分辨率。    在半导体生产和测试相关领域，持续地微型化趋势对应用于品保和生产控制的测量技术提出越来越高的要求。共聚焦测量技术因其具有高分辨率、高精度、可靠性和稳定性等特点而闻名。特别是在质量保证和过程控制方面，μsprint 3D测量共聚焦技术将分辨率和速度组合。高分辨率使其能以较高的再现性检测高度只有几微米的表面结构。    μsprint技术几乎适用于测量任何类型的表面，得益于传感器的高动态特性，即使在及其微弱的表面反射特性差异情况下也能够确保准确区分表面结构、底部图形和缺陷。同时，共聚焦技术的稳定性使其能够在各种表面（粗糙和光滑）上都能获得较高的测量精度。凸点检测μsprint传感器的高分辨率和高动态特性使其可以地测量凸点高度、直径、共面度以及其他参数。    共聚焦显微镜TCS SP8全套系统包括一个全自动检测模块和一个配套的自动上下料模块。可以对晶圆、面板和其他类型的基板进行连续检测，测量数据通过客户指定通信系统传送到主机。