2、对工件探伤面进行探伤时,要有重叠,每次重叠区域不小于25mm,做到多方位探伤。当发现磁粉有聚集时,应及时分析磁痕形成的原因,并正确判断相关磁痕、非相关磁痕。要正确判断各种磁痕特征。
3、拍摄完磁痕显示照片后,按上下方向键,使光标停在功能项上,按确认键,屏幕显示存储对话框(或直接按存储;键)
4、干粉探伤时,工件表面要干燥。将适当干燥磁粉均匀地施加于工件探伤范围内,在工件探测表面上以小于40mm/s的速度缓慢移动磁轭探头,进行多方向的垂直探伤,使两磁与被探工件接触良好。观察磁粉流动时有无磁粉聚集,如有异常变化时应该变磁轭开度,调节磁场强度,反复进行探伤检测。
5、若磁痕难以判断,应通过修磨重新探伤或采取其他方法确认,如果判定磁痕是缺陷磁痕,应将摄像头对准磁痕显示处,按确认键,拍下磁痕显示照片。