热像仪应用于微米级小目标

热成像仪案例：

小型芯片温度检测，通常尺寸在2-3mm 以内，芯片内部的功能组件在50 μm 以内。

热像仪设备要求：

1. 更优异的空间分辨率： TiX 系列的超高像素配三款微距镜头，使您能够拍摄高分辨率图像，可以提供小目标，微小目标的检测方案，如测量几十微米（μm）目标尺寸。TiX 系列在精密位移成像技术模式下，分辨率和像素是标准模式的4 倍(TiX1000 的红外像素高达310 万，TiX660 的红外像素高达120 万)，可获得锐利的图像，提供最大细节。

2. 超优异的热灵敏度： TiX 系列产品拥有更高的热灵敏度，如TiX640/660 热灵敏度可达0.03℃，便于分辨更小的温差和更小目标，提供更清晰的热像。

3. 高帧频模式：可利用TiX 的高帧频模式（高达240Hz）监测目标的温度快速变化。这样就能够分析多帧数据，便于更好地理解小目标的温度变化。

4 .PC 上回放和分析数据。 利用随热像仪提供的SmartView® 软件，优化和分析图像，并生成检查报告。您也可将结果导出至电子表格，做进一步、更详细的分析，以及互动式数据展示。

电路板铜膜通断检测

相关热像仪应用：

● 微生物体研究；

● 芯片及PCB 线路，焊点检测；

● 生产工艺/ 过程杂质检测；

● 细小目标（如激光光纤）生产过程中温度均匀性检测。