智能氮气柜在芯片封装过程中的作用和必要性

板上芯片封装(COB)，应用越来越广泛。半导体芯片交接贴装在PCB板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂封盖确保稳定。COB的主要焊接方法有，热压焊，超声焊，金丝焊。COB封装流程扩晶，背胶，安置，加热绑定，点胶，固化，后测。

而氮气柜的主要作用是保证物料在存放过程中不被氧化，确保物料的率。如金丝，晶圆，无铅PCB等。根据物料的存放要求，氮气柜可按相对湿度设置或氧含量设置柜内环境。一体化流量计，进口原装电磁阀，无噪音。

标准氮气柜隔板可上下自由调解，还可根据使用便利性做成抽屉式，插槽式等。在calss100或calss1000无尘室中推荐使用SUS304双镜面不锈钢制作，洁净等级更高。