薄膜沉积控制仪的相关知识普及

薄膜沉积控制仪包括反应腔室，还包括至少两套成膜机构，所述至少两套成膜机构分别对应待成膜基板的至少两个成膜区域；每套所述成膜机构配置为在所述反应腔室内形成一种成膜环境，且各套所述成膜机构所形成的成膜环境中至少一项工艺参数不同，以分别在对应的成膜区域形成薄膜性能或薄膜参数不同的薄膜。　　薄膜设备为与高速加工以及大量的节省加工时间、成本相结合，零件的改进已经成为其中的重要因素。在薄膜的加工中，为得到极佳的效益，因此必须要选择合适的表面处理工艺。对于中重负荷的机械，要选择CVD高温镀钛，并与精密真空热处理相辅助，从而才可以达到可以接受变形量。　　薄膜沉积室本底真空：≤1Pa；　　薄膜沉积室：由不锈钢底与玻璃钟罩组成；有效尺寸：Φ220×H230mm；　　射频耦合方式：电容耦合/电感耦合；射频源功率：带500W13.56MHz；　　气路系统：由三路转子流量计控制（可选配质量流量计）；　　衬底加热温度：室温至300℃可控；　　平行板电极：Φ70mm；　　工作反应气体：由电极板上微孔均匀导入；　　真空抽气系统：2XZ-4型旋片机械泵，4L/S，单相220V交流电源供电；　　管道、阀门：材质使用不锈钢和金属波纹管；　　对过流过压、断路等异常情况进行报警，并执行相应保护措施；　　供电电源：AC220V，50Hz，整机功率2KW。　　运行处理成本是薄膜沉积控制仪工艺设计需要考虑的一个重要问题，一般运用好薄膜的生产技术为核心技术。　　管理人员对设备了解不足，所以设计的处理系统尽量操作、维护便捷。　　必须确保采用的工艺产出的水质符合薄膜设备回用标准。