精密点胶机在芯片封装领域的应用

芯片是一种小型集成电路硅片，芯片在多数设备中主要负责进行运算和处理工作任务，芯片在智能化设备中的应用是必不可少的，所以芯片封装是生产过程中一项重要工作，通过特定方式将芯片底脚用胶水粘接在PCB板表面达到牢固稳定的效果，其中的封装工作就需要通过精密点胶机来完成。

精密点胶机是多数制造行业都需要用到的一款设备，通过对胶水进行精准掌控使其能均匀地涂覆在各种产品的表面来达到需要的效果，如粘接、封装、灌封等都需要用到精密点胶机，芯片的结构非常小，所以对点胶设备的要求非常高，需要在点胶工作中均匀地涂覆在粘接表面上，不发生滴漏和溢出等问题，需要点胶机具备一定精度和胶量的精确掌控，可以使用精密点胶机完成芯片封装工作，能精准地掌控出胶量和出胶精度，确保胶水能均匀地涂覆在芯片封装处，节省了耗材并且提高了工作效率。

由于芯片封装的市场需求量较高，封装的质量和效率都需要共同保证，使用不间断工作的全自动点胶机能完成这部分需求用户的点胶工作，精密点胶机的工作平台较大，能最大限度的满足芯片封装工作需求，支持多种芯片封装方式进行工作，这是其它种类的点胶设备无法做到的工作优势，是高需求生产工作中的点胶设备。

阿莱思斯生产的精密点胶机TS3000适用于底部填充、点红胶、芯片包封、DAM&FILL、表面贴装、精密涂覆、半导体芯片封装等，

TS3000高精密点胶机，采用独特的单边进出料结构，减少了产品在运输过程中的故障。PC控制单元，编程可以直接CAD模式，操作简单快捷。可搭载TS9200D喷射阀、TS9000压电阀、TS5000DMP螺杆阀等阀体

产品特点：

1）TS3000系列点胶系统具有明显的高性价比优势，可靠耐用，设计精简，适用于多规格的电路板、基材；

2）配备简单的友好型操作软件，确保系统稳定可靠。该系统为芯片封装、红胶、电路板组装、医疗用品等产品的点胶应用而设计，轨道可调节宽度，应用更广的产品；

3）轨道可调节宽度，应用更广的产品。

产品优点：

1）双Z轴，双头点胶；

2）该系统为芯片封装、红胶、电路板组装、医疗用品等产品的点胶应用而设计；

3）轨道可调节宽度，应用更广的产品；

4）适用于多规格的电路板、基材；

以上就是阿莱思斯精密点胶机在芯片封装领域的应用，如果您在使用全自动点胶机，高速点胶机，精密点胶机中遇到任何问题都可以随时来咨询阿莱思斯。