等离子体在工业加工中用途广泛，等离子表面处理过程中同时具有如下一些功能特性： 1、等离子清洗：去除基体材料表面的无机物或弱键以及典型-CH 基有机污染物和氧化物。 主要特点：只与材料表面纳米级的厚度起反应，而对内部无任何侵蚀，得到超高洁净表面为下道工序做好准备。 2、等离子活化：与基体材料发生化学反应在表面形成C=O羰基（Carbonyl） 、-COOH羧基（Carboxyl） 、?OH羟基（Hydroxyl）三种基团。这些基团具有稳定的亲水功能，对粘接有积极作用。 主要特点：可使聚合物表面出现部分活性原子、自由基和不饱和键，这些活性基团与等离子体中的活性粒子发生反应生成新的活性基团，从而增加表面能量，改变表面的化学特性，增强表面附着力、粘结力。
3、等离子刻蚀：利用典型的气体组合形成具有强烈蚀刻性的气相等离子体与基体材料发生化学反应，生成如CO、CO2、H2O等挥发气体，从而达到蚀刻的目的。 主要特点：可选择性刻蚀；能有效去除表面异物，达到理想粗糙度。 4、等离子涂层：两种以上气体（或单体）同时进入反应腔体，气体在等离子环境下会聚合。这种应用比活化和清洗的要求更严格一些。典型的应用是保护层的形成，应用于燃料容器、防刮表面、类似聚四氟乙烯(PTFE)材质的涂镀、防水镀层等。 主要特点：可使材料表面分子链发生断裂产生新的自由基、双键等活性基团，随之发生交联、接枝等反应；同时活性气体会在材料表面聚合产生一层沉积层，此沉积层的存在将极大地提高材料表面的粘接、涂覆和印刷的结合力。 等离子清洗机的应用，起源于20世纪初，随着高科技产业的快速发展，其应用越来越广，目前已在众多高科技领域中，居于关键技术的地位，等离子清洗技术对产业经济和人类文明影响最大，首推电子资讯工业，尤其是在半导体业与光电工业。
等离子清洗机已应用于各种电子元件的制造，可以确信，没有等离子清洗机及其清洗技术，就没有今日这么发达的电子、资讯和通讯产业。此外，等离子清洗机及其清洗技术也应用在光学工业、高分子工业、污染防治工业和量测工业上，而且是产品提升的关键技术、比如说光学元件的镀膜、延长模具或加工工具寿命的抗磨耗层，复合材料的中间层、织布或隐性镜片的表面处理、微感测器的智造，超微机械的加工技术、人工关节、骨骼或心脏瓣膜的抗摩耗层等皆需等离子技术的进步，才能开发完成。 等离子技术是一新兴的领域，该领域结合等离子物理、等离子化学和气固相界面的化学反应，此为典型的高科技产业，需跨多种领域，包括化工、材料和电机，因此将极具挑战性，也充满机会，由于半导体和光电材料在未来得快速发展中离不开等离子清洗。
QQ交流群
