自动胶液分配得到广泛的应用

　　在微电子封装的芯片粘接、底填料充填和电路装配的表面安装等工序中，自动胶液分配得到广泛的应用。在这些工序中，广泛采用四种所谓需求响应胶液分配方式：时间－压力方式、螺杆泵方式、活塞泵方式和喷射方式。其中，由于螺杆泵可高效率地实现各种胶液材料、各种图案包括点、线条、圆、圆弧等基本图案和由基本图案的胶液分配，并通过方便的参数调整和控制实现特定形状、尺寸、胶量大小、且一致性良好的胶液分配，而在需要高质量自动胶液分配的场合得到为广泛的应用。如果其他胶液分配条件固定不变，对应不同的胶液分配高度，胶液分配所形成的胶滴尺寸及其分布不同；给定其他胶液分配条件，存在对应的胶液分配高度极限与之匹配以获得一致性优良的胶滴。在螺杆泵点状胶液分配技术中，影响胶滴一致性的因素较多，之间的机理复杂，其中胶液分配高度对终形成的胶滴形状与尺寸的一致性影响很大。通过螺杆泵胶液分配实验，本文试图阐明胶液分配高度对胶滴直径一致性的影响；并在保持其他因素不变的条件下，寻求与之匹配的胶液分配高度极限，以获得一致性优良的胶滴。胶液分配高度与胶滴一致性的关系，为胶液从针头向基板转移（以下简称为胶液转移）过程的一个简化。针头在运动系统的驱动下到达距离基板的预定高度??胶液分配高度H后停止向下运动，并依据胶液材料的不同可能有一段润湿时间，同时在以上过程的某段时间螺杆泵方式中，挤出胶量及其波动主要是受胶液分配针头的大小与长度、螺杆几何参数、螺杆泵的启停和运转特性参数、黏度和触变性等胶液材料的物性参数及其稳定性等的影响。一般而言，当这些参数选定以后，挤出胶量及其波动也基本上确定了。如果假定胶液挤出量是确定不变的，胶液转移量及其波动主要受分配高度、胶液挤出时段等的影响，在这些影响因素中，分配高度的影响为重要，可以说，如果分配高度H与挤出胶量不匹配，胶液分配过程的波动不可避免，胶滴的一致性必然受到影响，严重时甚至出现拖尾现象或产生不完整的胶滴。