电镀工艺要求有哪些

来源：网络作者：网络转载 2019-10-09 阅读：223

电镀是指在含有欲镀金属的盐类溶液中,以被镀基体金属为阴极,通过电解作用,使镀液中欲镀金属的阳离子在基体金属表面沉积出来,形成镀层的一种表面加工方法。镀层性能不同于基体金属,具有新的特征。根据镀层的功能分为防护性镀层,装饰性镀层及其它功能性镀层。而电镀的十大要求如下: 1. 镀层与基体金属、镀层与镀层之间,应有良好的结合力。 2. 镀层应结晶细致、平整、厚度均匀。 3. 镀层应具有规定的厚度和尽可能少的孔隙。 4. 镀层应具有规定的各项指标,如光亮度、硬度、导电性等。 5. 电镀时间及电镀过程的温度,决定镀层厚度的大小。 6.环境温度为-10℃~60℃。 7.输入电压为220V±22V或380V±38V。 8.水处理设备最大工作噪声应不大于80dB(A)。 9.相对湿度(RH)应不大于95%。 10.原水COD含量为100mg/L~150000mg/L。