电镀板面铜粒粗糙原因分析

来源:网络  作者:网络转载   2019-10-09 阅读:183
1、铜面前处理不良,铜面有脏物。 2、除油剂污染。 3、微蚀剂铜含量偏高或者酸含量低。 4、镀铜前浸酸槽铜含量高或者污染。 5、铜缸阳极含磷量不当。 6、阳极生膜不良。 7、阳极泥过多。 8、阳极袋破裂。 9、阳极部分导电不良。 10、空气搅拌的空气太脏,有灰尘或油污。 11、槽液温度过高。 12、阴极电流密度过大。 13、槽液有机污染太多,电流密度范围下降。 14、过滤系统不良。 15、电镀夹板不良。 16、夹具导电不良。 17、加板时有空夹点现象。 18、光剂含量不足。 19、酸铜比过高大于25:1。 20、酸含量过高。 21、铜含量偏低。 22、阳极钝化。 23、电流不问,整流器波纹系数过大。
标签: 电镀
打赏

免责声明:
本站部份内容系网友自发上传与转载,不代表本网赞同其观点;
如涉及内容、版权等问题,请在30日内联系,我们将在第一时间删除内容!

购物指南

支付方式

商家合作

关于我们

微信扫一扫

(c)2008-2018 DESTOON B2B SYSTEM All Rights Reserved
免责声明:以上信息由相关企业或个人自行免费发布,其真实性、准确性及合法性未证实。请谨慎采用,风险自负。本网对此不承担任何法律责任。

在线咨询

在线咨询:

QQ交流群

微信公众号