在电镀过程中,大多数镀液的阴极反应,除金属离子的沉积外,还伴随着有氢气的析出。在有些情况下,阴极上极出的氢,会使镀层出现如下几种疵病。
1.针孔或麻点氢气呈气泡形式粘附在阴极表面上,阻止金属在这些部位沉积,它只能沉积在气泡的周围,如果氢气泡在整个电镀过程中一直停留在阴极表面,则镀好的镀层就会有空洞或贯通的缝隙;若氢气泡在电镀过程中粘附得不牢固,而是间歇交替地逸出和粘附,那么这些部位将形成浅坑或点穴,在电镀工业中通常称它为针孔或麻点。 氢气的析出,不一定会造成针孔或麻点,如镀铬过程中,阴极上有大量的氢气析出,但很少使铬层产生针孔,只有当析出的氢气能粘附在阴极表面上,才会产生针孔或麻点。
2.鼓泡电镀以后,当周围介质的温度升高时,聚集在基体金属内的吸附氢会膨胀而使镀层产生小鼓泡,严重地影响着镀层的质量。这种现象在电镀锌、镉、铅等金属时尤为明显。
3.氢脆氢离子在阴极还原后,一部分形成氢气逸出,一部分以原子氢的状态渗入基体金属及镀层中,使基体金属及镀层的韧性下降而变脆,这种现象叫做“氢脆”。高强度钢及弹性零件对氢脆较为敏感。镀层金属中以铬的吸氢量较大,铁族金属次之,锌最小。其它金属镀层的吸氢量则更小,甚至不存在。为消除或减小氢脆的不良影响,可在镀后进行高温除氢处理。