a、镀金板(Electrolytic Ni/Au):这种涂层最稳定,但价格最高。
b. 浸银板(Immersion Ag)性能不如镀金涂层,容易发生电迁移导致漏电。
c. 化学镀镍/金板(Electroless Nickel? Immersion Au,ENIG),当浸金制程不稳时,易产生黑盘。
d. 浸锡板(Electroless Tin),不含铅的浸锡板尚未完全成熟。
e. 热风整平板(Sn/Ag/Cu HASL),这种涂层的生产工艺还未完全成熟。
f. 有机可焊性保护涂层板(OSP,Organic Solderability Preservations),这种涂层最便宜,但性能最差。使用OSP板时,需注意两次回焊之间及回焊与波峰焊之间板子的存放时间,因为经高温加热后板子焊盘上的
保护膜受到破坏,可焊性会大大降低。