镀层厚度检测及镀层发灰的解决方法

镀层厚度检测发花的主要原因是前处理不良，选用不适当的脱脂剂(主要是含有硅酸盐)前处理不净极易造成镀层厚度检测发花。 造成镀层厚度检测发花的另一个原因有可能是润湿剂问题。

首先在配制润湿剂时一定要煮透。尤其是使用十二烷基硫酸钠作润湿剂时，发黄、结块的不能使用。

镀层厚度检测及镀层发灰的解决方法在煮十二烷基硫酸钠时加入少量糖精效果较好。添加时最好下班前补加。

不要边镀边加。另外，镀液总含量升高也会发花。

镀层厚度检测发灰的原因，一是镀液温度升高易出现此种现象，二是次级光亮剂含量过低也会造成这种现象。 镀层厚度检测脆性大，有时还会爆裂，其原因一是镀液中的三价铁含量高。

当镀液的pH值偏高时，镀液中的三价铁含量升高，是造成镀层厚度检测应力增大的主要原因。另一个可能的原因是镀液中铁的含量升高。

造成镀层厚度检测中铁的比例上升。这时可采取大阴极电解处理。

也可以加入原铁粉进行处理，但要过滤。还有一个可能原因是糖精太少，镀层厚度检测的张应力大带来脆性，要补加糖精。