表面处理新发展

表面处理工艺的应用及推广促进了它的发展，由于热浸的温度高（约250℃），表面安装的零件都必须具备耐高温性能，而且热浸后的焊料虽经热风整平，其表面仍然凹凸不平，不适合于表面贴装（SMT）新工艺的实施，也不能用于铝线键合（Aluminium Wire Bonding）。因此，近年来人们集中精力大力开发可在低温操作，又能获得表面十分平整的即可焊又可键合的新型替代HASL工艺，并取得了明显的效果，正在生产上迅速推广。目前可成功取代HASL工艺的新技术有：①　电镀镍/电镀软金表面处理，它主要用于金线键合（Gold Wire Bonding），但要求全线路要导通。②　化学镀镍/置换镀金（EN/IG），也称化学镀镍金，它适于焊接和铝线键合，因全程采用化学镀，线路不必事先导通即可施镀。③　化学镀镍/化学镀钯/置换镀金表面处理（EN/EP/IG），早期的目的是用廉价的钯取代金，然而近年来钯的价格远超过金（约3倍），因此应用越来越少。④　化学镀镍/置换镀金/化学镀金，它适于焊接以及金线、铝线的键合。⑤　有机焊接保护剂表面处理（Organic Solderability Preserative，OSP），它适于1至2次重熔（Reflow）的焊接，但不能用于键合。⑥　置换镀锡（IT）表面处理，它是新兴的工艺，镀层十分平整，厚度只有1μm，但焊接性能优良，可通过去155℃烘烤4小时及3次重熔，可完全取代HASL，但不适于键合。⑦　置换镀银（IS）表面处理，这是最新最好的工艺。镀层十分平整，厚度仅0.2~0.3μm，可通过155℃烘烤4小时及3次重熔，同时适于铝线键合，是一种价廉物美的取代HASL及化学镀镍金（EN/IG）的新技术。它特别适于高密度细线（“＜0.02”)和细孔印制板，如BGA、COB板的应用。