化学镀镍是发展最好的工艺方式,其不用外来电流,借氧化还原作用在金属制件的表面上沉积一层镍的方法,用于提高金属材质抗蚀性和耐磨性,并且增添金属表面的光泽与美观。其我们常用的化学镀镍常会出现一些问题,主要有三大问题。
1、镀层麻点和针孔。
镀件表面状态不佳。如是机械杂质、氧化皮等未完全除净,在进行化学镀液PH值和镀液不稳定等,都有可能使镀层产生麻点和针孔。应尽量降低零件表面粗糙,基本表面愈光亮,则化学镍层愈光亮,镀层的针孔就越少。
2、镀层厚度不均匀。
由于零件各表面与水平面夹角不同,化学镀镍时,氢气的排出的速度不同。零件上面产生的氢气能迅速离开,而向下的表面上产生的氢气则要沿表面上升到边缘方能离开,从而减少了该面与镀液的实际接触时间,造成镀层厚度不均匀的现象。(注:当零件表面与水平面成近似垂直时,因氢气沿零件表面上升,也会造成上部镀层略薄于下部。)此外,在所有妨碍氢气顺利排出的部位都有可能造成该部位的镀层薄和表面针孔多。对于尺寸较大的零件,应尽量在施镀过程中使用上下摆动法,并且要使用镀液处于流动状态,以利氢气排出。
3、镀层表面花斑。
经多次实践与分析,镀层表面出现花斑与化学镀液去离子水无关,而是镀件表面粘附于某些有机“杂质”,清洗不干净,从而改变了零件表面Ni—P合金镀层的形成该生长行为,形成了这种不均匀的“花斑”。 上下料架后来采用不同的洗净剂加强了镀前清洗,镀层表面“花斑”现象消除,恢复了均匀光亮的表面外观。
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