一、我国直流传动装置的三个发展阶段: 第一阶段:66年~76年 这是可控硅直流传动装置应用技术的创始阶段.当时国内尚无比较成熟的产品,但在造纸机钆钢机上已大量使用。因为系统设计及制造工艺不够成熟.使用中产生不少问题。78年香山会议提出了限制使用的各种措施,使可控硅直流传动装置从高峰转向低潮。 第二阶段;78年~92年 不少设计、研究、制造单位吸取了前一阶段的经验教训,从三方面进行改进: 1.系统设计学习德国西门子公司双环理论及开发 MODULPAC.C系列先进设计方法。 2.元件筛选及选用上注意了半导体元件质量(特别是印板工艺进行了改革一大板结构)控制系统的可靠性大大提高。 3.整机制造技术工艺上的改进。例如上海整流器总厂(现合资企业小池公司)在为宝钢二期工程组装时,向西门子公司学习了先进的装配工艺,有专门的装配工具及模具,基本上仿效西门子公司的装配工艺,使整机的工艺水平有较大的提高。经过上述三方面的提高,国产的模拟系统比80年代初期有了长足进步,因为开发的MODULPAC控制系统是西门子公司总结了以往模拟系统的经验,具有较强的调节及控制功能。故在国内中小型传动装置的应用中得到广泛推广,如
电缆、橡塑行业、中小型纸机传动等.MODULPAC.C系统是西门子公司80年代中期推出的直流
传动系统,结合我国实际情况,系统已经实现国产化,它是一种三相桥式可控整流的传动系统,它可以根据用户需要组成单象用调速系统4象限调速系统、自动弱磁调速系统、张力调节系统等中功率高精度直流传动。 第三阶段;92~2003年 随着我国改革开放步伐加快,世界各国的外商向开放的中国市场推销技术先进、性能良好的全数字直流传动装置,比较典型的是西门子公司 6R24~27系列的直流传动装置.及ABB公司推出的DCV700系列和英国欧陆公司SSD—590系列。从模拟系统演变到数字系统是一个质的飞跃,,此项技术是国际上最先进的技术,与模拟系统比较: 1.调节系统与操作回路的数字化,使元器件的数量大大减少,板块化的结构也更加调整,不仅有利于系统的功能扩展,也减少了由于分布电容、温度漂移等造成的系统性能变坏。其体积小型化,提高抗电磁的辐射能力。 2.参数自适应优化功能极大地方便了艰苦的现场调试工作,省去了因频繁替换元件,改变器件参致而造成的人力与财力的浪费,提高了系统静态、动态的控制性能. 3.系统的参数与故障显示功能使用户对系统状态与故障原因一目了然。 4.利用数字化的智能特性,通过分析现场负载量的变化,可迅速作出判断,并一次计算出监发脉冲的导通角变化量,作出最快响应,所以,它具有极高的现场应变能力,更适用于一些运行环境苛刻,要求快速响应的系统,这一点是传统的模拟系统无法做到的.