使用数字涂层测厚仪时，有些细节我们往往会忽略，下面为大家列举一些这些小细节。
a）基体金属特性
对于磁性方法，标准片的基体金属的磁性和表面粗糙度，应当与试件基体金属的磁性和表面粗糙度相似。
对于涡流方法，标准片基体金属的电性质，应当与试件基体金属的电性质相似。
b）基体金属厚度
检查基体金属厚度是否超过临界厚度，如果没有，进行校准后，可以测量。
c）边缘效应
不应在紧靠试件的突变处，如边缘、洞和内转角等处进行测量。
d）曲率
不应在试件的弯曲表面上测量。
e）读数次数
通常由于仪器的每次读数并不完全相同，因此必须在每一测量面积内取几个读数。覆盖层厚度的局部差异，也要求在任一给定的面积内进行多次测量，表面粗造时更应如此。
f）表面清洁度
测量前，应清除表面上的任何附着物质，如尘土、油脂及腐蚀产物等，但不要除去任何覆盖层物质。
g）磁场
周围各种电气设备所产生的磁场会严重干扰磁性测厚工作
h）测头取向
测头的放置方式对测量有影响，在测量时应该与工件保持垂直
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