机械式机壳实现性能最大化的顶尖解决方案

来源:网络  作者:网络转载   2019-09-23 阅读:842

随着数据速率逐步攀升至极高的水平,而且5G的时代也即将来临,数据中心的管理人员正在寻求通过创新性方式来设计高性能的网络,同时保持高效传输。Molex充分利用自身在数据存储和数据处理方面的丰富经验,交付各种顶尖的解决方案,包括分析和建议在内,可以优化机壳设计中设计内容的相关功能。

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实现性能最大化的顶尖解决方案

客户在从Molex采购连接器或子组件的同时,还会获得工程上的专业经验。热管理、端口密度优化和信号完整性(SI)分析就属于Molex为客户引入的一部分强大能力。在实施以下几类Molex产品的过程中,这种工程支持有助于减少客户的设计工作:

互连系统

电缆组件

线缆式背板连接器

定制线缆槽组件

图1.Impulse正交直接线缆混合组件

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莫仕工程

Molex的工程服务致力于解决一系列的问题。例如,对于可能含有数百条外部线缆的机架应用,我们提供的定制线缆管理解决方案可以减轻操作的困难度。Molex还可为内部应用交付易于实施的线缆槽组件。此类直接替换式的解决方案可以缩短设计周期、减少线缆管理工作,并且加快上市。此外,随着数据速度的不断提升,热管理就越发具有挑战性。对此,Molex提供大量的产品与方法来实现行之有效的解决方案。BiPassI/O和背板组件以及铜缆背板(CCB)就是Molex给出的两个答案,可以良好解决热管理上的问题并充分应对设计上的挑战:

BiPassI/O至ASIC、ASIC至ASIC及背板至ASIC应用都是Molex提供的集成解决方案的优秀范例。通过高速铜缆与可靠的SI,BiPass可以为全套的直接替换式解决方案提供定制线缆、线缆槽及面板组件。

结合双同轴信号线缆使用的CCB是对印刷电路板在高数据速率下遇到损耗这一问题的可靠解决办法。CCB的SI性能出色,具有极高的一致性,在某些应用中可作为印刷电路板的一种有效的替代产品。

除了BiPass和CCB解决方案以外,Molex的工程师还开发出了一系列的方法来优化Molex的内容,以及优化这些内容对机壳性能产生的影响。

图2.BiPass系统的完整概念

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莫仕优势

Molex充分利用在数据中心和网络连接方面数十年来积累下的专业经验,为当今的挑战及未来的机会开发各种产品与综合性的功能。线缆管理和直接替换式的解决方案可简化客户的库存和采购流程,使客户无需再进行测试。对于合同制造商也可实现相同的结果,为制造商简化物流并缩短周转时间。工程支持可有效的实施Molex的内容,缩短客户的设计时间及设计周期–这些将共同致力于加快产品的上市,成为当今快节奏的数字化环境下的一项明显的优势。

性能分析与建议可以对机壳设计内部使用的Molex的顶尖组件进行热管理、端口密度和SI增益上的优化。结果则是可以实现高性能的数据中心,使其以最高的效率运行。

标签: 机壳
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