*章 总则第1.0.1条 为了使电子计算机机房设计确保电子计算机系统稳定可靠运行及保障机房工作人员有良好的工作环境，做到技术先进、经济合理、安全适用、确保质量，制定本规范。第1.0.2条 本规范适用于陆地上新建、改建和扩建的主机房建筑面积大于或等于140平方m的电子计 算机机房的设计。本规范不适用于工业控制用计算机机房和微型计算机机房。第1.0.3条 电子计算机机房设计除应执行本规范外，尚应符合现行国家有关标准规范的规定。
第二章机房位置及设备布置*节 电子计算机机房位置选择第2.1.1条电子计算机机房在多层建筑或高层建筑物内宜设于第二、三层。第2.1.2条电子计算机机房位置选择应符合下列要求：一、水源充足、电子比较稳定可靠，交通通讯方便，自然环境清洁；二、 远离产生粉尘、油烟、有害气体以及生产或贮存具有腐蚀性、易燃、易爆物品的工厂、仓库、堆场等；三、 远离强振源和强噪声源；四、 避开强电磁场干扰。第2.1.3条当无法避开强电磁场干扰或为保障计算机系统信息安全，可采取有效的电磁屏蔽措施。第二节 电子计算机机房组成第2.2.1条电子计算机机房组成应按计算机运行特点及设备具体要求确定，一般宜由主机房、基本工作间、*类辅助房间、第二类辅助房间、第三类辅助房间等组成。第2.2.2条电子计算机机房的使用面积应根据计算机设备的外形尺寸布置确定。在计算机设备外形尺寸不完全掌握的情况下，电子计算机机房的使用面积应符合下列规定：一、主机房面积可按下列方法确定：1. 当计算机系统设备已选型时，可按下式计算：A=K∑S （2.2.2-1）式中A--计算机主机房使用面积（m2）；K--系数，取值为5～7；S--计算机系统及辅助设备的投影面积（m2）。2. 当计算机系统的设备尚未选型时，可按下式计算：A=KN （2.2.2-1）式中K--单台设备占用面积，可取4.5～5.5（m2v/台）；N--计算机主机房内所有设备的总台数。二、基本工作间和*类辅助房间面积的总和，宜等于或大于主机房面积的1.5倍。三、上机准备室、外来用户工作室、硬件及软件人员办公室等可按每人3.5m2～4m2计算。第三节 设备布置第2.3.1条计算机设备宜采用分区布置，一般可分为主机区、存贮器区、数据输入区、数据输出区、通信区和监控制调度区等。具体划分可根据系统配置及管理而定。第2.3.2条需要经常监视或操作的设备布置应便利操作。第2.3.3条产生尘埃及废物的设备应远离对尘埃敏感的设备，并宜集中布置在靠近机房的回风口处。第2.3.4条主机房内通道与设备间的距离应符合下列规定：一、两相对机柜正面之间的距离不应小于1.5m；二、机柜侧面（或不用面）距墙不应小于0.5m，当需要维修测试时，则距墙不应小于1.2m；三、走道净宽不应小于1.2m。
第三章环境条件*节 温、湿度及空气含尘浓度第3.1.1条 主机房、基本工作间内的温、湿度必须满足计算机设备的要求。第3.1.2条电子计算机机房内温、湿度应满足下列要求：一、开机时电子计算机机房内的温、湿度，应符合表3.1.2-1的规定。表3.1.2-1 开机时电子计算机机房的温、湿度级 别 项 目 A级别 B级别
夏 季 冬 季 全 年温 度 23 ±2 ℃ 20±2 18-28℃相对湿度 45%-65% 40%-70%温度变化率 <5℃h 并不得结露 <10℃/h 并不得结露二、停机时电子计算机机房内的温、湿度，应符合表3.1.2-2的规定表3.1.2-2 停机时电子计算机机房的温、湿度项 目 A 级 B 级温 度 5-35℃ 5-35℃相对湿度 40%-70% 20%-80%温度变化率 <5℃/h并不得结露 <10℃/h并不得结露第3.1.3条 开机时主机房的温、湿度应执行A级，基本工作间可根据设备要求按A、B两级执行，其它辅助房间应按工艺要求确定。第3.1.4条 记录介质库的温、湿度应符合下列要求：一、 常用记录介质库的温、湿度应与主机房相同；二、 其它记录介质库的要求应按表3.1.4采用。表3.1.4 记录介质库的温、湿度品 种 卡片 纸带 磁 带 磁 盘 长期保存温 度 5-40℃ 18-28℃ 0-40℃ 18-28℃ 0-40℃相对湿度 30%-70% 40%-70% 20%-80% 20%-80%磁场强度 <3,200A/m <4,000A/m <3,200A/m <4,000A/m第3.1.5条 主机房内的空气含尘浓度，在表态条件下测试，每升空气中大于或等于0.5μm的尘粒数，应少于18,000粒。第二节 噪声、电磁干扰、振动及静电
第3.2.1条主机房内的噪声，在计算机系统停机条件下，在主操作员位置测量应小于68dB（A）。第3.2.2条 主机房内无线电干扰场强，在频率为0.15～1,000MHz时，不应大于126dB。第3.2.3条 主机房内磁场干扰环境场强不应大于800A/m。第3.2.4条 在计算机系统停机条件下主机房地板表面垂直及水平向的振动加速度值，不应大于500mm/s2。第3.2.5条 主机房地面及工作台面的静电泄漏电阻，应符合现行国家标准《计算机机房用活动地板技术条件》的规定。第3.2.6条 主机房内绝缘体的静电电位不应大于1kV。
第四章 建筑*节 一般规定第4.1.1条 电子计算机机房的建筑平面和空间布局应具有适当的灵活性，主机房的主体结构宜采用大开间大跨度的柱网，内隔墙宜具有一定的可变性。第4.1.2条主机房净高，应按机柜高度和通风要求确定。宜为2.4～3.0m。第4.1.3条电子计算机机房的楼板荷载可按5.0～7.5kN m2设计。第4.1.4条电子计算机机房主体结构应具有耐久、抗震、防火、防止不均匀沉陷等性能。变形缝和伸缩缝不应穿过主机房。第4.1.5条主机房中各类管线宜暗敷，当管线需穿楼层时，宜设计技术竖井。第4.1.6条室内顶棚上安装的灯具、风口、火灾探测器及喷嘴等应协调布置, 并应满足各专业的技术要求。第4.1.7条电子计算机机房围护结构的构造和材料应满足保温、隔热、防火等要求。第4.1.8条电子计算机机房各门的尺寸均应保证设备运输方面。第二节 人流及出入口第4.2.1条 电子计算机机房宜设单独出入口，当与其它部门共用出入口时，应避免人流、物流的交叉。第4.2.2条电子计算机机房建筑的入口至主机房应设通道，通道净宽不应小于1.5m。第4.2.3条电子计算机机房宜设门厅、休息室和值班室。人员出入主机房和基本工作间应更衣换鞋。第4.2.4条主机房和基本工作间的更衣换鞋间使用面积应按zui大班人数的每人1～3m2计算。当无条件单独设更衣换鞋间时，可将换鞋、更衣柜设于机房入口处。第三节 防火和疏散第4.3.1条电子计算机机房的耐火等级应符合现行国家标准《高层民用建筑设计防火规范》、《建筑设计防火规范》及《计算站场地安全要求》的规定。第4.3.2条当电子计算机机房与其它建筑物合建时，应单独设防火分区。第4.3.3条电子计算机机房的安全出口，不应少于两个，并宜设于机房的两端。门应向疏散方向开启，走廊、楼梯间应畅通并有明显的疏散指示标志。第4.3.4条主机房、基本工作间及*类辅助房间的装饰材料应选用非燃烧材料或难燃烧材料。第四节 室内装饰第4.4.1条主机房室内装饰应选用气密性好、不起尘、易清洁，并在温、湿度变化作用下变形小的材料，并应符合下列要求：一、墙壁和顶棚表面应平整，减少积灰面，并应避免眩光。如为抹灰时应符合抹灰的要求。二、应铺设活动地板。活动地板应符合现行国家标准《计算机机房用活动地板技术条件》的要求。敷设高度应按实际需要确定，宜为200～350mm。三、活动地板下的地面和四壁装饰，可采用水泥砂浆抹灰。地面材料应平整、耐磨。当活动地板下的空间为静压箱时，四壁及地面均应选用不起尘、不易积灰、易于清洁的饰面材料。四、吊顶宜选用不起尘的吸声材料，如吊顶以上及作为敷设管线用时，其四壁应抹灰，楼板底面应清理干净；当吊顶以上空间为静压箱时，则顶部和四壁均应抹灰，并刷不易脱落的涂料，其管道的饰面，亦应选用不起尘的材料。第4.4.2条 基本工作间、*类辅助房间的室装饰应选用不起尘、易清洁的材料。墙壁和顶棚表面应平整，减少积灰面。装饰材料可根据需要采取防静电措施。地面材料应平整、耐磨、易除尘。第4.4.3条 主机房和基本工作间的内门、观察窗、管线穿墙等的接缝处，均应采取密封措施。第4.4.4第 电子计算机机房室内色调应淡雅柔和。第4.4.5条 当主机房和基本工作间设有外窗时，宜采用双层金属密闭窗，并避免阳光的直射。当采用铝合金窗时，可采用单层密闭窗，但玻璃应为中空玻璃。第4.4.6条 当主机房内设有用水设备时，应采取有效的防止给排水漫溢和渗漏的措施。第五节 噪声及振动控制第4.5.1条主机房应远离噪声源。当不能避免时，应采取消声和隔声措施。第4.5.2条主机房内不宜设置高噪声的空调设备。当必须设置时，应采取有效的隔声措施。第4.5.3条当第二类辅助房间内有强烈振动的设备时，设备及其通往主机房的管道，应采取隔振措施。
第五章空气调节*节 一般规定第5.1.1 主机房和基本工作间，均应设置空气调节系统。第5.1.2条当主机房和其它房间的空调参数不同时，宜分别设置空调系统。第二节 热湿负荷计算第5.2.1条计算机和其它设备的散热量应按产品的技术数据进行计算。第5.2.2条电子计算机机房空调的热湿负荷应包括下列内容：一、 计算机和其它设备的散热；二、建筑围护结构的传热；三、太阳辐射热；四、人体散热、散湿；五、照明装置散热；六、新风负荷。第三节 气流组织第5.3.1条主机房和基本工作间空调系统的气流组织，应根据设备对空调的要求、设备本身的冷却方式、设备布置密度、设备发热量以及房间温湿度、室内风速、防尘、消声等要求，并结合建筑条件综合考虑。第5.3.2条气流组织形式应按计算机系统的要求确定，当未提出明确要求时，可按表5.3.2选用。对设备布置密度大、设备发热量大的主机房宜采用活动地板下送上回方式。表5.3.2 气流组织、风口及送风温差气流组织 下送上回 上送上回（或侧回） 侧送侧回送风口 1.带可调多叶阀的格栅风口 2.条形风口（带有条形风口的活动地板） 3.孔板1. 散流器 1.百叶风口2. 带扩散板风口 2.格栅风口3. 孔板4. 百叶风口5. 格栅风口回风口 1. 格栅风口 2.百叶风口 3.网板风口 4.其它风口送风温差 4-6℃送风温度应高于 4-6℃室内空气露点温度 6-8℃第5.3.3条 采用活动地板下送风时，出口风速不应大于3m/s，送风气流不应直对工作人员。第四节 系统设计第5.4.1条电子计算机机房要求空调的房间宜集中布置；室内温、湿度要求相近的房间，宜相邻布置。第5.4.2条主机房不宜设采暖散热器。如设散热器必须采取严格的防漏措施。第5.4.3条 电子计算机机房的风管及其它管道的保温和消声材料及其粘结剂，应选用非燃烧材料或难燃烧材料。冷表面需作隔气保温处理。采用活动地板下送风方式时，楼板应采取保温措施。第5.4.4条 风管不宜穿过防火墙和变形缝。如必须穿过时，应在穿过防火墙处设防火阈；穿过变形缝处，应在两侧设防火阀。防火阈应既可手动又能自控。穿过防火墙、变形缝的风管两侧各2m范围内的风管保温材料，必须采用非燃烧材料。第5.4.5条 空调系统应设消声装置。第5.4.6条 主机房必须维持一定的正压。主机房与其它房间、走廊间的压差不应小于4.9Pa，与室外静压差不应小于9.8Pa。第5.4.7条 空调系统的新风量应取下列三种中的zui大值：一、室内总送风量的5%；二、按工作人员每人40m3/h；三、维持室内正压所需风量。第5.4.8条 主机房的空调送风系统，应设初效、中效两级空气过滤器，中效空气过滤器计数效率应大于80%，未级过滤装置宜设在正压端或送风口。第5.4.9条 主机房在冬季需送冷风时，可取室外新风作冷源。第5.4.10条 电子计算机机房空气调节控制装置应满足电子计算机系统对温度、湿度以及尘对正压的要求。第五节 设备选择第5.5.1条空调设备的选用应符合运行可靠、经济和节能的原则。第5.5.2条空调系统和设备选择应根据计算机类型、机房面积、发热量及对温、湿度和空气含尘浓度的要求综合考虑。第5.5.3条空调冷冻设备宜采用带风冷冷凝器的空调机。当采用水冷机组时，对冷却水系统冬季应采取防冻措施。第5.5.4条空调和制冷设备宜选用、低噪声、低振动的设备。第5.5.5条空调制冷设备的制冷能力，应留有15%-20%的余量。第5.5.6条当计算机系统需长期连续运行时，空调系统应有备用装置。
第六章电气技术*节 供配电第6.1.1条 电子计算机机房用电负荷等级及供电要求庆按现行国家标准《供配电系统设计规范》的规定执行。第6.1.2条 电子计算机供电电源质量根据电子计算机的性能、用途和运行方式（是否联网）等情况，可划分为A、B、C三级（见表6.1.2）。表6.1.2 供电电源质量分级项目 A B C稳态电压偏移范围（%） ±2 ±5 +7-13稳态频率偏移范围（Hz） ±0.2 ±0.5 ±1电压波形畸变率（%） 3-5 5-8 8-10允许断电持续时间（ms） 0-4 4-200 200-1,500第6.1.3条 电子计算机机房供配电系统应考虑计算机系统有扩散、升级等可能性，并应预留备用容量。第6.1.4条 电子计算机机房宜由专用电力变压器供电。第6.1.5条 机房内其它电力负荷不得由计算机主机电源和不间断电源系统供电。主机房内宜设置专用动力配电箱。第6.1.6条 当电子计算机供电要求具有下列情况之一时，应采用交流不间断电源系统供电。一、 对供电可靠性要求较高，采用备用电源自动投入方式或柴油发电机组应急自启动方式等仍不能满足要求时：二、 一般稳压稳频设备不能满足要求时；三、 需要保证顺序断电安全停机时；四、 电子计算机系统实时控制时；五、 电子计算机系统联网运行时。第6.1.7条 当采用表态交流不间断电源设备时，应按现行国家标准《供配电系统设计规范》和现行有关行业标准规定的要求，采取限制谐波分量措施。第6.1.8条 当城市电网电源质量不能满足电子计算机供电要求时，应根据具体情况采用相应的电源质量改善措施和隔离防护措施。第6.1.9条 电子计算机机房低压配电系统应采用频率50Hz、电压220/380VTN-S或TN-C-S系统。电子计算机主机电源系统应按设备的要求确定。第6.1.10条 单相负荷应均匀地分配在三相线路上，并应使三相负荷不平衡度小于20%。第6.1.11条 电子计算机电源设备应靠近主机房设备。第6.1.11条 电子计算机机房电源进线应按现行国家标准《建筑防雷设计规范》采取防雷措施。电子计算机机房电源应采用地下电缆进线。当不得不采用架空进线时，在低压架空电源进线处或专用电力变压器低压配电母线处，应装设低压避雷器。第6.1.13条 主机房内应分别设置维修和测试用电源插座，两者应有明显区别标志。测试用电源插座应由计算机主机电源系统供电。其它房间内应适当设置维修用电源插座。第6.1.14条 主机房内活动地板下部的低压配电线路宜采用铜芯屏蔽导线或铜芯屏蔽电缆。第6.1.15条 活动地板下部的电源线应尽可能远离计算机信号线,并避免并排敷设.当不能避免时，应采取相应的屏蔽措施。第二节 照明第6.2.1条 电子计算机机房照明的照度标准应符合下列规定：一、主机房的平均照度可按200、300、500lx取值；二、基本工作间、*类辅助房间的平均照度可按100、150、200lx取值。三、第二、三类辅助房间应按现行照明设计标准的规定取值。第6.2.2条 电子计算机机房照度标准的取值应符合下列规定：一、间歇运行的机房取低值；二、持续运行的机房取中值；三、连续运行的机房取高值；四、无窗建筑的机房取中值或高值。第6.2.3条 电子计算机机房眩光限制标准可按表6.2.3分为三级。表6.2.3 眩光限制等级眩光限制等级 眩光程度 适用场所Ⅰ 无眩光 主机房、基本工作间Ⅱ 有轻微眩光 *类辅助房间Ⅲ 有眩光感觉 第二、三类辅助房间第6.2.4条 直接型灯具的遮光角不应小于表6.2.4的规定。表6.2.4 直接型灯具zui小遮光角光源种类 光源平均亮度ι（x103cd/m2） 眩光限制等级 遮光角管状荧光灯 ι<20 Ⅰ 20°透明玻璃白炽灯 ι>500 Ⅱ、Ⅲ 20°第6.2.5条 主机房、基本工作间宜采用下列措施限制工作面上的反射眩光和作业面上的光幕反射。一、使视觉作业不处在照明光源与眼睛形成的镜面反射角上；二、采用发光表面积大、亮度低、光扩散性能好的灯具；三、视觉作业处家具和工作房间内应采用无光泽表面。第6.2.6条 工作区内一般照明的均匀度（zui低照度与平均照度之比）不宜小于0.7。非工作区的照度不宜低于工作区平均照度的1/5。第6.2.7条 电子计算机机房内应设置备用照明，其照度宜为一般照明的1/10。备用照明宜为一般照明的一部分。第6.2.8条 电子计算机机房应设置疏散照明和安全出口标志灯，其照度不应低于0.51X。第6.2.9条 电子计算机机房照明线路宜穿钢管暗敷或在吊顶内穿钢管明敷。第6.2.10条 大面积照明场所的灯具宜分区、分段设置开关。第6.2.11条 技术夹层内应设照明，采用单独支路或专用配电箱（盘）供电。第三节 静电防护第6.3.1条 基本工作间不用活动地板时，可铺设导静电地面，导静电地面可采用导电胶与建筑地面粘牢，导静电地面的体积电阻率均应为1.0×107 ～1.0×1010Ω·cm，其导电性能应长期稳定，且不易发尘。第6.3.2条 主机房内采用的活动地板可由钢、铝或其它阻燃性材料制成。活动地板表面应是导静电的，严禁暴露金属部分。单元活动地板的系统电阻应符合现行国家标准《计算机机房用活动地板技术条件》的规定。第6.3.3条 主机房内的工作台面及坐椅垫套材料应是导静电的，其体积电阻率应为1.0×107 ～1.0×1010Ω·cm。第6.3.4条 主机房内的导体必须与大地作可靠的联接，不得有对地绝缘的孤立导体。第6.3.5条 导静电地面、活动地板、工作台面和坐椅垫套必须进行静电接地。第6.3.6条 静电接地的连接线应有足够的机械强度和化学稳定性.导静电地面和台面采用导电胶与接地导体粘接时,其接触面积不宜小于10cm2。 第6.3.7条静电接地可以经限流电阻及自己的连接线与接地装置相连，限流电阻的阻值宜为1MΩ。第四节 接地第6.4.1条 电子计算机机房接地装置的设置应满足人身的安全及电子计算机正常运行和系统设备的安全要求。第6.4.2条 电子计算机机房应采用下列四种接地方式：一、交流工作接地，接地电阻不应大于4Ω；二、安全工作接地，接地电阻不应大于4Ω；三、直流工作接地，接地电阻应按计算机系统具体要求确定；四、防雷接地，应按现行国家标准《建筑防雷设计规范》执行。第6.4.3条 交流工作接地、安全保护接地、直流工作接地、防防雷接地等四种接地宜共用一组接地装置，其接地电阻按其中zui小值确定；若防雷接地单独设置接地装置时，其余三种接地宜共用一组接地装置，其接地电阻不应大于其中zui小值，并应按现行国标准《建筑防雷设计规范》要求采取防止反击措施。第6.4.4条 对直流工作接地有特殊要求需单独设置接地装置的电子计算机系统，其接地电阻值及与其它接地装置的接地体之间的距离，应按计算机系统及有关规定的要求确定。第6.4.5条 电子计算机系统的接地应采取单点接地并宜采取等电位措施。第6.4.6条 当多个电子计算机系统共用一组接地装置时，宜将各电子计算机系统分别采用接地线与接地体连接。
第七章 给水排水
*节 一般规定第7.1.1条与主机房无关的给排水管道不得穿过主机房。第7.1.2条主机房内的设备需要用水时，其给排水干管应暗敷，引入支管宜暗装。管道穿过主机房墙壁和楼板处，应设置套管，管道与套管之间应采取可靠的密封措施。第7.1.3条主机房内如设有地漏，地漏下应加设水封装置，并有防止水封破坏的措施。第7.1.4条电子计算机机房内的给排水管道应采用难燃烧材料保温。第二节 系统和管材第7.2.1条电子计算机机房应根据设备、空调、生活、消防等对水质、水温、水压和水量的不同要求分别设置循环和直流给水系统。第7.2.2条循环冷却水系统应按有关规范进行水质稳定计算，并采取有效的防蚀、防腐、防垢及杀菌措施。第7.2.3条电子计算机机房内的给排水管道必须有可靠的防渗漏措施，暗敷的给水管道宜用无缝钢管，管道连接宜用焊接。第7.2.4条循环冷却水管可采用工程塑料管或镀锌钢管。
第八章消防与安全*节 一般规定第8.1.1条电子计算机主机房、基本工作间应设二氧化碳或卤代烷灭火系统，并应按现行有关规范的要求执行。第8.1.2条电子计算机机房应设火灾自动报警系统，并应符合现行国家标准《火灾自动报警系统设计规范》的规定。第8.1.3条报警系统和自动灭火系统应与空调、通风系统联锁。空调系统所采用的电加热器，应设置无风断电保护。第8.1.4条电子计算机机房的安全设计，除执行本章的规定外，尚应符合现行国家标准《计算站场地安全要求》的规定。第8.1.5条电子计算机用于非常重要的场所或发生灾害后造成非常严重损失的电子计算机机房，在工程设计中必须采取相应的技术措施。第二节 消防设施第8.2.1条凡设置二氧化碳或卤代烷固定灭火系统及火灾探测器的电子计算机机房，其吊顶的上、下及活动地板下，均应设置探测器和喷嘴。第8.2.2条主机房宜采用感烟探测器。当设有固定灭火系统时，应采用感烟、感温两种探测器的组合。第8.2.3条当主机房内设置空调设备时，应受主机房内电源切断开关的控制。机房内的电源切断开关应靠近工作人员的操作位置或主要出入口。第三节 安全措施第8.3.1条主机房出口应设置向疏散方向开启且能自动关闭的门。并应保证在任何情况下都能从机房内打开。第8.3.2条凡设有卤代烷灭火装置的电子计算机机房，应配置专用的空气呼吸器或氧气呼吸器。第8.3.3条电子计算机机房内存放废弃物应采用有防火盖的金属容器。第8.3.4条电子计算机机房内存放记录介质应采用金属柜或其它能防火的容器。第8.3.5条根据主机房的重要性，可设警卫室或保安设施。第8.3.6条电子计算机机房应有防鼠、防虫措施。附录一 名词解释名词解释 附表1.1本规范用名词解 释电子计算机机房:主机房、基本工作间、*辅助房间、第二类辅助房间及第三类辅助房间的总称主机房:计算机主机、操作控制台和主要外部设备（磁盘机、磁带机、软盘输入机、激光打印机、宽行打印机、绘图机、通信控制器、监视器等）的安装场地基本工作间:用于完成信息处理过程和必要的技术作业的处所。其中包括：终端室、数据录入室、通信机室、已记录磁介质库、已记录纸介质库等*类辅助房间:直接为计算机硬件维修、软件研究服务的处所。其中包括：硬件维修室、软件分析修改室、仪器仪表室、备件库、随机资料室、未记录磁介质库、示记录纸介质库、硬件人员办公室、软件人员办公室、上机准备室和外来用户工作室等第二类辅助房间:为保证电子计算机机房达到各项工艺环境要求所必需的各公用专业技术用房。其中包括：变压器室、高低压配电室、不间断电源室、蓄电池室、发电机室、空调器室、灭火器材室和安全保卫控制室等第三类辅助房间:用于生活、卫生等目的的辅助部分。包括：更衣室、休息室、缓冲间和盥洗室等。表态条件:电子计算机机房空调系统处于正常运行状态，电子计算机系统已安装，室内没有生产人员的情况计算机系统停机条件下:主机房内空调系统和不间断供电电源系统均在正常运行，而计算机系统不工作的状态
附录二 本规范用词说明一、为便于在执行本规范条文时区别对待，对要求严格程度不同的用词说明如下：表示很严格，非这样做不可的：正面词采用“必须”；反面词采用“严禁”；表示严格，在正常情况下均应这样做的：正面词采用“应”；反面词采用“不应”或“不得”。表示允许稍有选择，在条件许可时首先应这样做的：正面词采用“宜”或“可”；反面词采用“不宜”。二、条文中指定应按其它有关标准、规范执行时，写法为“应符合 的规定”或“应按要求（或规定）执行”。
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