分析转闸无缝拼接屏的现状

大屏幕无缝拼接技术的发展共经历了纯硬件融合技术、纯软件融合技术和软硬件融合技术三个阶段。
　　
　　转闸硬件融合技术是通过光学的遮光处理来融合图像，纯软件融合技术是通过电子线路处理来完成图像的融合，软硬件融合技术是指既有光学遮光融合处理，又有电子融合处理。由于转闸硬件融合能较好地处理融合图像的黑平衡，而软件融合能较好处理图像的白平衡，这两者相结合的软硬件融合技术就能够比较地实现融合部分色彩图像的真实再现。
　　
　　从大屏拼接效果上来说，无缝拼接技术也经历了三个发展阶段：硬边拼接、重叠拼接和软边融合拼接。
　　
　　转闸硬边拼接有明显分割线(即物理拼缝)，无法实现全景的一体化显示;重叠拼接是指将两台投影机投出的图像在拼合处以叠加的方式重叠，但这种拼接显然存在着拼合处由于亮度叠加而出现过亮区域的弊病，影响到无缝效果的实现。软边融合拼接通过边缘融合技术的处理，既实现了两边的完全融合，又消除了重叠拼接引起的过亮区域，并且软边融合拼接可以适应平面、柱面、球面等各种曲面形状的拼接，具有更加广泛的适用性。软边融合拼接技术是否目前主流技术，也是未来的发展方向。
　　
　　尤其是新兴加盟厂商的强大后台背景，更是令人们对转闸液晶拼接市场的未来发展过程中可能存在的巨大产业波动的可能充满猜测。