差热分析是在程序控制温度下,测量物质与参比物之间的温度差与温度关系的一种技术。差热分析曲线是描述样品与参比物之间的温度(△T)随温度或时间的变化关系。
技术参数:
1.温度范围:室温~1350℃
2.量程范围:0~±2000μV
3.DTA精度:±0.1μV
4.升温速率:1~80℃/min
5.温度分辨率:0.1℃
6.温度重复性:±0.1℃
7.温度控制:升温:程序控制可根据需要进行参数的调整
降温:风冷程序控制
恒温:程序控制恒温时间任意设定
8.炉体结构:炉体采用上开盖式结构,代替了传统的升降炉体,精度高,易于操作
9.气氛控制:内部程序自动切换
10.数据接口:标准USB接口配套数据线和操作软件
11.显示方式:24bit色7寸LCD触摸屏显示
12.参数标准:配有标准物,带有一键校准功能,用户可自行对温度进行校正
13.基线调整:用户可通过基线的斜率和截距来调整基线
14.工作电源:AC220V50Hz
高温差热分析仪特点:
1.仪器主控芯片采用Cortex-M3内核ARM控制器,运算处理速度更快,温度控制更精确。
2.采用USB双向通讯,操作更便捷。
3.采用7寸24bit色全彩LCD触摸屏,界面更友好。
4.采用铂铑合金传感器,更耐高温、抗腐蚀、抗氧化。
在DTA试验中,样品温度的变化是由于相转变或反应的吸热或放热效应引起的。 如:相转变,熔化,结晶结构的转变,沸腾,升华,蒸发,脱氢反应,断裂或分解反应,氧化或还原反应,晶格结构的破坏和其他化学反应。