热物性测试仪的技术参数介绍

来源:网络  作者:网络转载   2019-10-04 阅读:123

    热物性测试仪采用先进的瞬变平面热源法及纵向热流技术,具有方便、快捷、精确的特点,可用来测量各种不同类型材料的热导率、热扩散率以及热熔;


    适用的热导系数范围0.015-100W/MK之间,适用样品类型:


    固体、粉末、涂层、薄膜、液体、各向异性材料等多种不同形式材料。

 

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    参照标准GB5598-85,GB3399-82,GB11205-89.适应ASTMD5470,但它也使用热结构-函数分析以使结果更精确,符合MIL-I-49456A,绝缘片材,导热树脂,热导玻纤等。


    该仪器可自动测试薄的导热材料的热阻抗与热导率参数。


    这些材料一般在电子封装业普遍使用,也可以测试一些软的或硬的、半液体或粘性的材料。热导率是描述材料热传导性能的重要参数。


    仪器通常可以适应测定热导率范围从高到中等的材料,接触压力范围在10~550psi(70~3800Kpa)手动加压或液压,样品温度范围为15~70℃,也可到600—1000℃,后者需要定制装置。


    主要技术参数


    1.样品尺寸:直径10-30mm,厚度2-10mm


    2.导热系数范围:0.005—100W/mK,精度3%,精度≤±3%,重复性≤±1%


    3.热扩散率测量精度:5%


    4.比热测量精度:7%(需配比热测试模块)


    5.温度范围:室温—1000度(精度±1摄氏度)


    6.配有完整的测试系统及软件平台。


    7.操作采用全自动热分析测试软件,快速准确对样品进行试验过程参数分析和报告输出。


    原理


    热流测量能提供一些只靠温度测量是无法得到的、非常重要而且详尽的数据,DRX-II系列热流仪因为采用绝对校准装置而使其具备了极高精度和准确性。


    其操作也非常的简便。


    DRX-II系列热流仪广泛应许多行业。


    热流分析基于以下原理:


    如果一薄片的热传导率为λ(kcal/mh℃),厚度为d(m),将其接触在热辐射物表面。当达到平衡后,穿过薄片的热传导强度Q(kcal/m2?h或W/m2)可由以下公式得出:


    Q=λ/d×△T


    式中△T=薄片两边的温度差,λ,d均为已知数据。

标签: 物性
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