铋广泛用来与其它金属配制各种不同用途的低熔点合金，如Bi－Pb－Sn－Cd合金用于配制易熔元件、焊料和模具，Bi－Sb－Sn－Pb合金用于铸造印刷铅字；Bi－Pb－Sn合金用于配制焊锡。
一、配制易熔元件与焊料
易熔元件及焊料主要用于电器保险器，自动装置讯号器材。一般认为熔点在200℃以下属低熔点合金。含锡48%以下时，在凝固时体积收缩，含铋55%以上时，凝固时体积膨胀，含铋48%～55%时，凝固时体积变化不大。配制易熔焊料的合金主要有伍德合金、牛顿合金，58合金、47合金等，其化学成分与物理性能列于表1。
表1 铋基易熔焊料合金成分及性能
二、配制印刷铅字
用铋配制的铅字合金铸字，即使很精密的图形线条，很细的笔划，也能清晰完整地显示出来。含铋的印刷铅字合金的组成加表2。
表2 含铋印刷铅字合金成分（%）
三、配制铋基模具合金
低熔点模具合金用于制作薄板冷冲压模具，能压制铜、铝、钢、不锈钢等板材，钢板厚度可达3毫米。用于薄板的拉伸、弯曲和成型。使用低熔点合金模具，不需模具钢材，成模简单迅速；模具成本低，更新快；模具不需调整，不需加工；模具用完可重熔，合金可反复使用；由于成模快，可大大减少模具堆放空间。
国外对低熔点模具合金的研究与使用非常重视。不少大型飞机、汽车公司，都有专家从事此项科研工作。我国从七十年代开始，推广和使用低熔点合金模具，已获得迅速发展。
低熔点模具合金应具备以下性能，熔点低，易熔化，制模方便；合金强度高，模具使用寿命长；流动性能好，合金熔化后充填能力强，成模清晰；合金膨胀收缩率小，能保证成模精度；合金与标准样件不粘连，分模容易；合金无毒，不污染环境。
由铋与锡为主组成的Bi－Sn基合金有二元、三元、多元等几种，它们熔点低，强度高，流动性好，膨胀收缩率小，重熔后金属氧化损失少。
Bi－Sn基模具合金常添加锑、镉、锌、铟等金属元素以组成多元合金，镉能细化合金的晶粒，提高强度，但镉有毒，其氧化物易挥发，价格也较贵；铅能降低合金的熔点，部分取代昂贵的锡，但加铅后使合金导热性能降低，流动性变坏，锌有提高合金强度的作用，低易氧化，熔化后不易控制合金成分：锑能提高合金的强度，但使其熔点升高；铟能降低合金的熔点，但本身价格昂贵。
表3列举了几种铋基模具合金的组成及性能：
表3 基模具合金的组成及性能
表3列举的七种合金中，主要是前两种，1号是Bi－Sn二元合金、3号、4号实质上是在1号基础上发展的，其组成与性能都与号合金比较近似；2号是四元合金，国外称为纠赖特合金，由于降低了紧俏重金属锡与铋的含量，所以也是一种主要的低熔点模具合金，而5号、6号、7号合金也是在2号合金基础上发展起来的，它们的化学组成与物理性质，也有某种程度的类似。国内外对1号合金与2号合金，都进行过比较详细的研究。
Bi－Sn二元合金（1号）的机械物理性能如下：
合金的冷胀性：合金由液态冷凝成固态时，体积略有膨胀，通过测定：冷凝后2分钟，试棒（12.7×12.7×254毫米）膨胀0.0158毫米；冷凝后1小时，试棒膨胀0.0152毫米；冷凝5小时以后，试棒膨胀0.0127毫米。
合金的强度；合金强度随温度的升高而降低。如温度从26℃上升至50℃时，合金的抗拉强度从5880帕下降到4263帕；当温度从20℃上升至50℃时，抗压强度从6046.6帕下降到3959.2帕。
负荷作业时间与合金硬度的关系，合金硬度随负荷持续时间的延长而降低。当试验条件为直径5毫米试样负荷612.5牛，温度19℃，持续时间为15秒时，合金硬度为23.1；30秒时为20.1；1分钟时为17.0；2分钟时为14.0；3分钟时为13.0；5分钟时为12.2。
合金反复熔铸后性能稳定性：当试样直径10毫米，负荷2450牛，持续60秒，温度为19℃时，其硬度变化为：2次以内，硬度21.9；35次以内，硬度大于20；100次以内，硬度大于19。
Bi－Pb－Sn－Cd四元合金熔点低，流动性好，但硬度也低。
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