镁合金具轻量化、高强度、耐压性及散热效能佳、防电磁波(EMI)、耐腐蚀及易于成型等特性，加上可回收特性，符合欧日等国现行环保法规的需求，将是最有可能取代塑料材料的产品之一。
由于Dell及HP的NB机型大量提高采用镁合金的比重，据各市调单位的统计数据显示来判断，2003年全球NB约有32%使用镁合金内构件，未来几年至少以5-10%的速度成长。
在手机应用方面，因为折迭式手机使用件数较多，及随着手机LCD屏幕大型化发展趋势，对于强度较佳的镁合金框架的需求将会明显提高，因此预估未来手机使用镁合金件的比重将会快速提升，将是继NB产品之后，镁合金产业的另一个重要的成长来源。
根据台湾工研院统计，镁合金产业近几年来都可维持在30%以上的成长，预估今年全球使用在NB及手机上的镁合金产值可较前一年成长34%，未来两年都还可以有50%以上的成长。由于台湾目前在镁合金产业已是全球最大的3C镁合金件生产基地，所以台湾厂商在具经济规模的效应下，下半年产值的成长将会高于产业平均的预估值。
目前台湾较具规模的镁合金厂商有可成、华孚及鸿海集团的鸿准等。可成上半年获利为17.23亿台币，已接近去年全年获利水准
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