光亮锡--铅合金电镀

    摘要 通过一段时期的工艺实验和近两年的生产，认为该氟硼酸体系中，以2、4——二氯苯甲醛为添加剂的Sn—Pb合金镀层镜面光亮，工艺稳定。 
    我所产品中镀银件较多，但镀银件放置一段时间以后会发黑，其可焊性和电阻率会大大受到影响。涂DJB—823以后，其外观受到影响，且要在一定压力下才有导电性，因而开发一种代银材料势在必行。
    当时、不少报道Sn—Ce合金为较好代银材料，我们就开始此项工艺试验，但效果不太满意。于是我们就开发光亮Sn—Pb工艺，先是围绕购买商品添加剂试验，但效果不太理想，主要是镀层光亮性不好，溶液不稳定，因此，我们便查资料和深入试验，终于找到了一个较好的工艺规范，试生产两年以后性能相当稳定，几乎两年中没有补充添加剂，而始终保持大电流电镀和镀层镜面光亮，今天我把这几年的工作介绍给大家，希望大家能从中受益。
    1 工艺规范
    1．1 工艺配方
    Sn²⁺                                  18—25g／l
    Pb²⁺                                   8—11g／l
    HBF₄(游离)                          250—300g／l
    H₃BO₃：                               10—30g／l
    OP21                                 10—30g／l
    2．4—二氯苯甲醛                           lg／l
    邻甲苯胺                              6—10ml／l
    HCHO                                   5—15g／l
    Dk                                     5-15A／dm₂
    阴极移动                             40—60次／min
    tem                                     室温
    1. 2工艺流程
    前处理—氰化铜打底—清洗—镀Sn—Pb—清洗—钝化—清洗—烘干—交检[next]
    1．3   注意事项
    1．3．1 配置添加剂要把2、4—二氯苯甲醛加入到邻甲苯胺中反应一段时间，再加入OP21，HCHO可单独加入到镀液中。
    1．3．2 工件不能装得太密，防止局部发雾。
    1．3．3 如果镀液长期未用，则镀之前要用HULL槽测试电流密度范围。
    1．3．4 该镀层镜面光亮，故要辅以高速阴极移动。
    1．3．5 适合于铁和铜合金基体。
    1．3．6 不合格镀层退除按常规方法进行。
    2 镀层质量检测
    2．1 外观
    该镀层为带兰色的镜面光亮。
    2．2 结合力
    按SJ1282—73 合格
    2．3 三阶性能
    按GJB367、2—87执行，做了湿热和盐雾试验，合格
    2．4 焊接性能
    优于镀银层，流动性好。
    3、结论
　　该工艺95年投入生产至今，效果极好，镀层镜面光亮，且效率极高，为大电流电镀，一般镀5—10分钟，从配溶液至今，还没有调整一次和补充添加剂，证明该镀液性能极其稳定，缺点是该镀液为氟硼酸体系，对环保有一定要求，但该工艺从生产情况来看，其效果比国内外的许多添加剂要好得多，这是我们做了不少的对比试验得出的结论。
    参考文献
    1、曾华梁等，《电镀工艺手册》机械工业出版社1993
    2、(美)弗利德里克《现代电镀》机械工业出版社1982
    3、陈丽贞《清华大学科学报告》1979