氰化过程中金的表面生成的薄膜对金溶解速度影响

normal style="MARGIN: 0cm 0cm 0pt; TEXT-INDENT: 21.75pt">在金的氰化过程中，杂质能在金粒表面生成各种薄膜而影响金的溶解速度。生成的薄膜及其对金的溶解速度的影响如下：

normal style="MARGIN: 0cm 0cm 0pt; TEXT-INDENT: 21.75pt">1.硫化的薄膜    在氰化溶液中，当硫离子浓度达到0.5ppm时，就要降低金的溶解速度。这是由于在金粒的表面上生成一层不溶的硫化亚金薄膜而阻碍金的继续溶解。

normal style="MARGIN: 0cm 0cm 0pt; TEXT-INDENT: 21.75pt">2.过氧化氢薄膜    用氢氧化钙作保护碱时，将会在金的表面生成过氧化钙薄膜，阻碍金与氰化物作用。这可以认为是石灰和积累在溶液中的H₂O₂按下式反应生成的：

normal style="MARGIN: 0cm 0cm 0pt; TEXT-INDENT: 21.75pt">   Ca(OH)₂+H₂O₂→CaO₂ +2H₂O

normal style="MARGIN: 0cm 0cm 0pt; TEXT-INDENT: 21.75pt">3.氧化物薄膜    向氰化物溶液中加入臭氧时，会在金的表面上生成一层砖红色的金的氧化物薄膜，降低金的溶解速度。

normal style="MARGIN: 0cm 0cm 0pt; TEXT-INDENT: 21.75pt">4.不溶的氧化物薄膜    适量的Pb²⁺对金的溶解有增速效应，过量时则引起阻滞效应。这是由于铅与金生成原电池，金在原电池中成为阳极，因此金转入溶液。过量的Pb²⁺则会在金的表面沉积成不溶的Pb(CN)₂薄膜。

normal style="MARGIN: 0cm 0cm 0pt; TEXT-INDENT: 21.75pt">5.黄原酸金薄膜    浮选精矿氰化时，氰化溶液中乙基黄药浓度超过0.4ppm时，金的溶解速度就要降低。这是由于在金的表面生成黄原酸金薄膜所致。为了克服这一不利影响，在保证浮选回收率的情况下，尽可能降低浮选药剂的用量，并在浮选精矿氰化之前先脱药处理。