影响电积过程的主要因素

    影响电积过程的主要因素有：
    1.电解液中金的浓度   电解液中金的浓度决定向阴极表面扩散金氰络离子数目，因而造成金的浓度低，金的沉积速度减慢，金的回收率低，电解的电流效率随之降低。当金浓度从50毫克/升降到3.8毫克/升时，金的沉积速度由0.7毫克/分钟降到0.1毫克/分钟以下，金的回收率由92%降到74%，电流效率由6.3%降到0.47%。
    2.电解液中氢氧化钠浓度   电解液中氢氧化钠能强化电解的进行，尤其是氰络离子的浓度在较低的情况下更是如此。随着电解液中氢氧化钠浓度的增大，金的沉积速度加快，金的回收率增加。
    3.电解槽进液速度   进液速度增加，金的沉积速度会加快，但金的回收率就会降低。
    4.阴极表面积   阴极表面积增大，则会扩大金氰络离子与阴极的接触面，有利于加速金的沉积，提高金的回收率。
    5.搅拌电解液   搅拌电解液能使电解液产生紊流湍动，使阴极表面扩散层变薄，减少浓差极化，使金的沉积率得到提高。
    6.槽电压   槽电压升高，金的沉积速度会加快，但电流效率会下降，这是由于槽电压升高后，引起水的分解和促使电解液中其它杂质析出而消耗电能的结果。
    7.温度   提高电解液温度，使电解液导电率提高，金氰络离子扩散的速度便加快，金的沉积速度相应也加快，金的回收率就高。但温度太高会恶化劳动条件。