硫脲是一种有机络合剂,它可与多种金属离子结合生成络阳离子。下表是与硫脲浸出金有关的一些金属硫脲络阳离子的解离常数。
表 一些金属硫脲络离子的解离常数(pK值)①
络离子 | Hg(tu)42+ | Au(tu)2+ | Hg(tu)22+ | Cu(tu)4+ | Ag(tu)2+ | Cu(tu)3+ |
pK | 26.3 | 22.10 | 21.91 | 15.40 | 13.60 | 12.82 |
络离子 | Bi(tu)63+ | Fe(tu)22+ | Cd(tu)2+ | Pb(tu)42+ | Zn(tu)22+ | Pb(tu)32+ |
pK | 11.94 | 6.64 | 2.92 | 2.04 | 1.77 | 1.77 |
①表中(tu)为硫脲(thiourea)的缩写。
从上表中数据可以看出,硫脲对金、银的溶解具有较高的选择性。但原料中含有较多汞、铜、铋时,会影响硫脲溶解金、银的效率,并增大硫脲消耗。如原料中含有较多的酸溶物(氧化铁、碳酸盐、氧化铜等)和有机质,宜分别情况预先采用酸浸、氧化焙烧或选矿等方法除去。若为浮选精矿尽可能先行脱药。
关于赋金属对金、银溶解速度的影响,C.K.陈还在25℃的0.5%H2SO4、0.1% Fe3+和0.1%~0.5%SCN2H4溶液中,分别加入不同浓度Ni2+、Cu2+、Zn2+、As3+、Sb3+进行了试验。结果证明,在上进条件下,Cu2+浓度高于1.0×10-4时,会降低金、银的溶解速度;而其他贱金属离子,既使浓度高达5.0×10-4对金、银溶解速度的影响均甚微。