排塑时必须严格控制温度制度，有时还借助吸附剂的作用，使坯料中的塑化剂、粘合剂等全部或部分挥发，从而使坯体具有一定的强度。
吸附剂的作用是包围成型体，并将熔化的增塑剂(如石蜡)及时吸附并蒸 发至空间。它应该是多孔性、有一定吸附能力和流动性，能全部包围产品，在一定温度范围内，不与产品起化学变化的材料。常用的吸附剂有煅烧氧化铝粉、石英粉、滑石粉、高岭土等，其中以煅烧氧化铝粉的效果为佳。下面以石蜡和聚乙烯醇为例来说明成型体与增塑剂在加热过程中的变化。
(1)热压铸成型体及石蜡在加热过程中的变化。
①80~ 100℃时，成型体被吸附剂包围，自身温度升高，体积膨胀，坯体中 的石蜡开始软化，由固态变成液态，并开始由成型体向吸附剂渗透。
②100 ~ 300℃时，成型体中的石蜡由固态变为液态，由成型体内部向边缘迁移，并渗透到吸附剂中去。而吸附剂中的液态石蜡炭化成为气态，挥发至窑体空间，这是排蜡最剧烈、最关键的阶段。
③00 ~ 600℃时，坯体中石蜡已排除99%左右，这一阶段主要是吸附剂中的残余石蜡继续挥发。
④600 ~ 1100℃时，坯件中低熔物出现，已具备一定的强度，并有1%左右的体积收缩。
(2)轧膜成型体及聚乙烯醇在加热过程中的变化。在排塑过程中，首先
是附着在成型体中的水分挥发，然后才是聚乙烯醇的分解，产生大量二氧化
碳和水。聚乙烯醇的挥发温度较宽，从200℃开始挥发，直到450℃基本挥发
完毕，而且挥发过程几乎是恒速进行的。水分的挥发随着成型体尺寸的增
大，挥发完毕的温度也相应提高。因此，必须严格控制排塑过程的升温速度。在1001左右，保温一段时间，让水分充分挥发，避免坯件变形和开裂。在 500℃以前，若升温速度过快，将会造成坯件出现较多的麻坑和气孔。
另外，聚乙烯醇的分解，需在氧气中进行。当氧气不足时，聚乙烯醇中的碳生成还原性很强的一氧化碳，对电子陶瓷中的一些元素有还原作用。由于坯件发生不同程度的还原反应，在烧结时就不易结晶、成瓷，颜色也不正常， 在烧银时就出现渗银发黑，在极化时就不易加上极化电压，电性能参数也随之下降。
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