磨碎流程是指联结磨碎作业及其辅助作业的程序。一台磨碎设备与其辅助设备构成一个磨碎段。在生产实践中多采用一段磨碎流程和两段磨碎流程。根据分级机的配置方式，一段和两段磨碎流程有图6一2和图6一3所示的几种常见形式。
一段磨碎流程在磨碎回路的给料粒度较细或磨遍盗胸粒度在0.15mm以上、或被磨物料的硬度小、或工厂的生产规模较小时常被采用。
在图6-2所示的3种一段磨碎流程中，以图6一2a应用最为广泛，其适宜给料最大粒度为6一20 mm。采用闭路磨碎既可以控制磨碎回路最终产物的粒度，又能增加单位时间通过磨机的物料量，缩短物料在磨机内的停留时间，减轻过粉碎，提高磨机的磨矿效率。
当待磨物料中粒度合格部分的质量分数大于巧%或者有必要将原料中的细泥和可溶性盐类预先分出进行单独处理时，可采用图6一2b所示的流程。预先分级设备一般采用机械分级机。这种磨碎流程的给料粒度上限大都在6一7 mm以下，以免导致分级机严重磨损。若预先分级仅是为了分出合格粒级、减小磨机负荷，则流程中的预先分级作业和检查分级作业可以合并。
当要求在一段磨碎条件下得到较细的磨碎产物或需要对磨碎产物的粒度进行严格控制时，多采用图6 -2c所示的流程。由于在这种流程中，磨机常常因给料粒度不均而很难实现磨矿介质的合理配比，所以磨矿效率一般较低，而且分级机工作也不稳定。
在图6一3所示的3种两段磨碎流程中，图6一3c所示的流程应用最广泛。
两段磨碎流程的磨碎比大，可以产出较细或很细的磨碎产物，而且两段磨机分别完成粗磨和细磨，所以可根据各自的给料性质选择适宜的操作条件。因而两段磨碎流程中的设备工作效率高，磨碎产物粒度均匀，泥化较轻。当要求磨碎产物粒度小于0.15mm(相当于一0. 074 mm粒级的质最分数为70%一80%)，或物料难以磨碎，或物料中有价成分呈不均匀浸染且容易泥化时，通常采用两段磨碎流程。此外，当需要对物料进行阶段磨碎、阶段选别时，也必须采用两段磨碎流程。
与一段磨碎流程比较，两段磨碎流程使用的设备多，配置复杂，操作和管理不便，尤其是两段磨机的负荷平衡比较困难。
一般说来，除两段磨碎流程中有时第1段采用的棒磨机以外，磨碎设备均采用闭路作业。与磨机组成闭路的分级设备，常常采用螺旋分级机或水力旋流器。此外，也有采用筛分机与磨碎设备构成闭路磨碎作业的应用实例。
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