光电领域晶圆的研磨抛光

    Logitech公司拥有超过50年的高精密设备设计和制造经验。Logitech精密研磨抛光系统在晶圆表面处理、晶圆减薄（背减）和形状控制方面提供大量的技术解决方案，尤其在光电材料加工方面备受推崇。选择Logitech，我们的专家团队将与您一起将相关工艺和系统整合到您的晶圆制备项目中。

    Logitech系统通常可加工处理硅、蓝宝石、碳化硅、氮化镓、钻石、铌酸锂、钽酸锂、铋硅氧化物、钛酸钡等多种光电材料。

    在光电器件抛光方面，Logitech系统可完成如下操作：

1、从晶柱上切割晶圆片

2、自动研磨晶圆面或晶圆面双面

3、抛光到无缺陷的表面或双面

4、将抛光后的晶圆片切割成小片

5、在抛光表面形成一个光导通道

6、粘扩散片粘结形成一个堆叠块，片间用端头废片

7、以小的塌边和破碎将端面抛光平整和方正