质地测量用于确定多晶样品中晶粒的取向分布。如果晶粒沿某些晶格平面以优选方向排列,则材料被认为是“质地化”的。可以将材料的质地化状态(通常以薄膜形式)看作中间状态,其性质介于随机取向的多晶粉末和完全取向的单晶之间。质地通常在材料的制造过程中引入(如薄金属板的轧制、沉积等),其可以通过引入结构各向异性来影响材料性能。
经过机械或热处理后,大多数晶体中会存在优选的晶体取向或质地,因此其取决于工艺。这些材料的质地可能会严重影响它们的性能。因此,有必要对这些影响进行量化,以优化质地化材料的开发、加工和应用。在传统 XRD 扫描中,衍射峰的相对强度被用作晶体质地的初步指示。比来自随机样品的所有其他峰更强的峰识别与峰的衍射平面垂直的优选晶体取向。质地程度用峰的半高全宽 (FWHM) 表示。
使用多毛细管准直光学晶体的平行光束 X 射线衍射技术可以增强材料的质地分析。由于平行光束 XRD 对样品几何结构和位移误差不敏感,因此样品的质地分析几乎无需样品制备。出于同样的原因,该技术可用于监测材料的在线变化。此外,通过使用多毛细管准直光学晶体,平行光束 XRD 系统可以与低功率 X 射线源相结合,从而减小了在线质地测量所需的仪器尺寸和功率要求。
平行光束 X 射线衍射几何结构使用多毛细管准直光学晶体。该技术已成功地应用于超导带层质量控制和磁性薄膜制造中的薄膜质地测量。