BGA回流焊工艺与SMD回流焊工艺相同,但BGA回流焊需要精密的温度控制,还要为每个组件建立理想的温度曲线。此外,BGA器件在回流焊期间,大多数都能够在焊盘上自动对准。因此,从实用的角度考虑,可以用组装SMD的设备来组装BGA。 但是,由于