中国向瑞士、日本等国借“刀”切割半导体的历史或将画上句号。由湖南大学与湖南宇晶公司共同研制的XQ300A高精度数控多线切割机床近日通过省科技厅组织的成果鉴定。 据悉，该成果的成功研发，解决了中国半导体材料切割加工的瓶颈，打破了过去瑞士、日本
标签: 2019-09-22一款可全面实现对半导体材料及各种硬脆材料切割加工的高精度数控多线切割机床在我省问世，其核心原创技术———高精度高速低耗切割控制关键技术及高档数控多线切割机床，日前通过了省科技厅组织的鉴定。此举解决了长期以来我国半导体材料切割加工的瓶颈，标志
标签: 2019-09-22如果只是一块大饼干，不论如何硬脆，切开它食用不必在乎割裂处是否平整如线，倘若要切割的不是饼干而是精细的半导体材料，情况就大不一样。记者近日从省科技厅获悉，多年来我国一直靠向瑞士、日本等国借“刀”切割半导体“饼干”的历史将画上句号。由湖南大学
标签: 2019-09-22各种型号的线切割机床，都有自己的走刀范围，被切割件的切割部位尺寸如超过了这个范。则不能加工。能过实践，我们摸索出了一套接刀的加工方块，成功地解决了上述问题，使机床扩大了加工范围，现将这一方法介绍如下。 1．预备工作 凡要实行接刀加工的工
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