日本IEI岩下点胶机AD2200C和AD3300C新增功能
日本IEI岩下点胶机AD2200C和AD3300C新增功能AD2200C 超小型，高功能点胶控制器*增加功能,提高点胶能力。*轻巧式省地方设计。*采用LCD显示。AD2200C吐出圧力调整范围50～700kPa /AD2200CL:20～2
标签: 2019-10-10全自动点胶机，是一种用气压在设定的时间内，把液体从针筒推出，只要调节好气压、时间和选择适当的针嘴，便可轻易控制每次滴注量一致。通过调节气压、改变时间和选择其它针嘴，便可轻易改变滴注量。用途广泛，可注滴液体包括干胶、红胶、黄胶、环氧树脂、矽胶
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日本IEI岩下点胶机AD2200C和AD3300C新增功能AD2200C 超小型，高功能点胶控制器*增加功能,提高点胶能力。*轻巧式省地方设计。*采用LCD显示。AD2200C吐出圧力调整范围50～700kPa /AD2200CL:20～2
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现在LED几乎无处不在，生活中常用的节能灯，夜晚街上的广告招牌，城市公园的霓虹灯，电视里的LED背光等，这些都是很常见的，全自动点胶机在LED封装过程中也会遇到一些问题。例如点胶针头堵塞，出胶量不一致等。全自动点胶机出胶量不一致有多种原因。
标签: 2019-10-10日本MECT点胶机的常见问题：当我们在使用过程中，有遇到很多情况，但是我们常见的问题有如下情况：胶机最常遇到的问题是阀门问题，下列为解决胶阀使用时经常发生的问题的有效方法。 胶阀滴漏此种情形经常发生予胶阀关闭以后。95%的此种情形是因为使
标签: 2019-10-10自动点胶机在行业中的影响很广。在工业生产中，很多地方都需要用到点胶，比如集成电路、半导体封装、印刷电路板、彩色液晶屏、电子元器件(如继电器、扬声器)、电子部件、汽车部件等等。传统的点胶是靠工人手工操作实现的。点胶工艺在工业生产中越来越多，要
标签: 2019-10-10精密点胶机工作原理 1、工作原理:压缩空气送入胶瓶(注射器)，将胶压进与活塞室相连的进给管中，当活塞处于上冲程时，活塞室中填满胶，当活塞向下推进滴胶针头时，胶从针嘴压出。滴出的胶量由活塞下冲的距离决定，可以手工调节，也可以在软件中控制。
标签: 2019-10-10胶机最常遇到的问题是阀门问题，下列为解决胶阀使用时经常发生的问题的有效方法。 胶阀滴漏此种情形经常发生予胶阀关闭以后。95%的此种情形是因为使用的针头口径太小所致。 太小的针头会影响液体的流动造成背压，结果导致胶阀关毕后不久形成滴漏的现
标签: 2019-10-10随着科技的发展，人工点胶已经不能满足工业的大规模生产了，取而代之的则是自动点胶机，自动点胶机的使用实现了高效率，高精准度的点胶。自动点胶机作为一款高大上的机械自动化设备，它的操作是什么严格的?那么自动点胶机的操作有什么要求吗?下面一起跟随阿
标签: 2019-10-10影响点胶机的点胶效果主要有针头大小，点胶量的大小，针头与工作面之间的距离，点胶压力，胶水的粘度，固化温度曲线，胶水温度，胶水中的气泡，以及需要特殊设定的流体等等。那么，要如何让点胶机的点击效果更好呢？ 第一：胶水区别。 瞬间胶：对水性瞬
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现在LED几乎无处不在，生活中常用的节能灯，夜晚街上的广告招牌，城市公园的霓虹灯，电视里的LED背光等，这些都是很常见的，在LED点胶中，不光LED能使用全自动点胶机封装点胶且其他微电子也可使用全自动点胶机，并且全自动点胶机在微电子行业中会
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全自动点胶机压电喷射阀工作原理：喷射阀使用高速压电陶瓷将撞针摆动到阀座（喷嘴插件），液体（在压力下）流到撞针和喷嘴之间的腔体中，撞针撞击喷嘴以产生液滴。全自动点胶机压电喷射阀初始时刻，胶体充满阀体通道，撞针上部受到胶体重量的压紧靠在喷嘴底部
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精密点胶机点硅胶一般应用于微电子封装行业、MEMS封装、PCB封装、半导体器件封装、硅胶封装、粘结工业等。精密点胶机具有明显的高性价比优势，可靠耐用，设计精简，适用于多规格的电路板、基材；软件操作简单，确保了系统的稳定性。而且轨道可以调节，
标签: 2019-10-09
低粘度胶水属于比较特殊的胶水，又称为无影胶、光敏胶，主要偏向于电子可透光产品所使用的一种胶水。中粘度的胶水用于大多数的粘结，密封等操作。高粘度的胶水锡膏无流动性，自动点胶机点胶过程中容易出现点胶不均匀拉丝等问题，那么如何解决呢？自动点胶机点
标签: 2019-10-09
市场上点胶机价格参差不齐，有便宜的，也有贵的。俗话说一份价钱，一分货，在购买之前多了解一下价格因素，对我们购买满意的点胶机将会有很大的帮助！哪些因素会影响点胶机价格呢？一、配件质量会直接影响点胶机价格：点胶机是由点胶主板、变压器、调节器、控
标签: 2019-10-09
芯片是一种小型集成电路硅片，芯片在多数设备中主要负责进行运算和处理工作任务，芯片在智能化设备中的应用是必不可少的，所以芯片封装是生产过程中一项重要工作，通过特定方式将芯片底脚用胶水粘接在PCB板表面达到牢固稳定的效果，其中的封装工作就需要通
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集成电路封装在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座，集成电路封装时伴随着集成电路的发展而前进的，集成电路的集成度越来越高，功能越来越复杂因而对于封装的要求也越来越高。集成电路封装主要会应用到精密点胶机，它的高精度点胶很适合高
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精密点胶机在行业点胶中应用的比较广泛，尤其是它高精密的点胶特性适用于很多要求比较高的电子通讯行业和汽车制造等行业，点胶的行程范围小、出胶量小需要高精密的控制。精密点胶机在底部填充工艺上应用也比较常见，那么产品底部填充对精密点胶机性能有什么要
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高速点胶机利用无接触式点胶技术，对流体进行精确控制，高速且准确地喷射于预先设定好的位置，但是国内高速点胶机除少数厂家普遍存在着精度不高、打胶不够稳定或系统偶尔卡顿等问题，因此国内很多厂商有志于开发高速点胶机，但往往花费大量的时间与精力，却达
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全自动点胶机越来越多的运用到不同的行业中，产品的生产加工环节也离不开全自动点胶机的点胶粘接工艺，特别是很多特殊行业对点胶机的要求很高，自然而然对自动点胶机的点胶需要更高，因此，选择一个好的点胶机厂家尤为重要。根据不同行业的不同需求，阿莱思斯
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伴随着社会生活的蓬勃发展，当下的时代是一个信息化的新时代，半导体材料和集成电路芯片成为了如今新时代的主题，而直接影响到半导体材料和集成电路芯片机械性能的则是精密点胶机在芯片封装的生产工艺，芯片封装一直以来是工业化生产中的一个大难题，那么精密
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