半导体封装测试车间用除湿机
半导体封装测试车间用除湿机 新闻资讯报道：据了解，半导体封装测试厂车间内的湿度对其正常生产、机械设备的高速运转以及产品质量的影响是非常大的；如果环境相对湿度太高，半导体元件就容易吸潮，对潮湿敏感元件不利，同时焊 膏暴露在潮湿的空气中也容易吸
标签: 2019-10-10众所周知，颚式破碎机在生产的工程中不可避免的会有粉尘的产生，因此设备需要配有相应的密封装置，然而在生产中有密封失效的现象发生，那么密封失效的主要原因有哪些呢？ 一、密封件损坏 1、密封件磨损严重。若颚式破碎机部件间隙变小，会使密封件受挤压变
标签: 2019-10-14
半导体封装测试车间用除湿机 新闻资讯报道：据了解，半导体封装测试厂车间内的湿度对其正常生产、机械设备的高速运转以及产品质量的影响是非常大的；如果环境相对湿度太高，半导体元件就容易吸潮，对潮湿敏感元件不利，同时焊 膏暴露在潮湿的空气中也容易吸
标签: 2019-10-10
芯片温度控制是用各种芯片以及元器件中，所以，一般用户需要对芯片、元器件的封装了解清楚，更有效的运行芯片温度控制装置。 芯片、元器件封装按照安装的方式不同可以分成直插式元器件封装、表贴式元器件封装，直插式元器件封装的焊盘一般贯穿整个电路板，
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现在LED几乎无处不在，生活中常用的节能灯，夜晚街上的广告招牌，城市公园的霓虹灯，电视里的LED背光等，这些都是很常见的，全自动点胶机在LED封装过程中也会遇到一些问题。例如点胶针头堵塞，出胶量不一致等。全自动点胶机出胶量不一致有多种原因。
标签: 2019-10-10板上芯片封装(COB)，应用越来越广泛。半导体芯片交接贴装在PCB板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂封盖确保稳定。COB的主要焊接方法有，热压焊，超声焊，金丝焊。COB封装流程扩晶，背胶，安置，加热绑定，点胶，固化，后测
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芯片是一种小型集成电路硅片，芯片在多数设备中主要负责进行运算和处理工作任务，芯片在智能化设备中的应用是必不可少的，所以芯片封装是生产过程中一项重要工作，通过特定方式将芯片底脚用胶水粘接在PCB板表面达到牢固稳定的效果，其中的封装工作就需要通
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集成电路封装在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座，集成电路封装时伴随着集成电路的发展而前进的，集成电路的集成度越来越高，功能越来越复杂因而对于封装的要求也越来越高。集成电路封装主要会应用到精密点胶机，它的高精度点胶很适合高
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伴随着社会生活的蓬勃发展，当下的时代是一个信息化的新时代，半导体材料和集成电路芯片成为了如今新时代的主题，而直接影响到半导体材料和集成电路芯片机械性能的则是精密点胶机在芯片封装的生产工艺，芯片封装一直以来是工业化生产中的一个大难题，那么精密
标签: 2019-10-09带有自密封装置的阀门密封盘拆不下来时，可以采用如下三种方法进行拆卸。 （1）用圆钢制作的吊架，将磨板安装好，用千斤顶（液压、丝杆均可）将密封盘顶松，先取出止动环和支撑，然后取下密封圈，zui后取出密封盘，见图7-1。 （2）用顶丝顶取，
标签: 2019-10-07正确的操作和使用对于机械密封的寿命影响也至关重要，一般说来，以下注意事故适用于大多数机械密封的正确使用。 大多数机械密封设计时都是考虑在液态的环境中工作，因此开车以前密封面就必须浸在液体之中，干运转会严重破坏密封面，影响密封的使用和寿命。当
标签: 2019-10-06文章综述了现有高功率半导体激光器（包括单发射腔、巴条、水平阵列和垂直叠阵）的封装技术，并讨论了其发展趋势；分析了半导体激光器封装技术存在的问题和面临的挑战，并给出解决问题与迎接挑战的方法及策略。高功率半导体激光器及其泵浦的固体激光器具有体积
标签: 2019-10-06本文根据国外某些产品的结构设计，针对我国工程机械的现状，提出一种履带链节密封装置的初步结构设想。 关键词∶履带链节 密封装置 结构设想 １ 概 述 在履带式工程机械(尤其是推土机)，带组合环节的履带链，其重量占整个机身重量的16%～1
标签: 2019-10-06油封装置，使防止来自外部的灰尘、水分、金属粉末等有害物的侵入。防止轴承室的润滑剂泄漏。因此，油封装置对于任何运转条件都必须始终起到密封、防尘的目的。不允许引起异常摩擦、烧粘。同时，可以使轴承拆卸、组装和保养等顺利进行。使用油封装置时，需要根
标签: 2019-10-06LED大屏幕zui核心的那就数SMDLED灯珠了，在LED封装中，铜线工艺因其降低成本而被LED显示屏生产厂家和LED灯厂家研究开发，并得到众多厂家的采纳，但是实际应用中相对金线焊接而言，铜线工艺存在着不少问题。下面列出一些常见的问题，希望
标签: 2019-10-05近年来随着LED照明的普及和LED显示屏应用领域的扩大，市场对LED封装技术也提出了新的要求，下面来看看LED封装领域出现的一些喜人的成就。 LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的，但却有很大的特殊性。一般情况下
标签: 2019-10-05受全球经济环境影响，2015年中国大陆LED行业整体表现相当低迷。TrendForce集邦科技旗下LED行业研究品牌LEDinside(中国LED在线)zui新"2016中国LED芯片与封装产业市场"报告指出，2015年中国大陆LED封装市…
标签: 2019-10-05全彩LED显示屏的zui关键部件是LED灯珠，原因有三： *，LED是全彩屏整机中使用数量zui多的关键器件，每平方米会使用几千至几万只LED; 第二，LED是决定整屏光学显示性能的主体，直接影响观众对显示屏的评价; 第三，LED在显
标签: 2019-10-05摘 要：介绍了如何利用PLC可编程控制器的自动控制和逻辑运算的优点以及与人机界面的完美结合，直接在人机界面上操作和改变PLC的程序及封合炉运行参数，达到灵活控制设备运行的目的。从而使设备操作变得更方便，更富有人性化。它充分体现了工控自动化在
标签: 2019-09-25一种抽油机减速机密封装置。主要解决现有的减速机密封装置易造成渗漏而影响正常生产的问题。其特征在于：橡胶圈（４）的两端面均开有环状的“Ｕ”型槽（６），橡胶圈（４）的一侧内壁带有补偿带（５）；压盖（２）与橡胶圈（４）的“Ｕ”型槽（６）之间置有两
标签: 2019-09-23本实用新型公开了一种减速机上的密封装置，该密封装置由压盖、钢圆环、橡胶密封圈、法兰体及螺栓构成，其形状及装配结构为：橡胶密封圈为厚度均匀的圆盘状，其内壁上设有多个圆环形密封槽，其环形平面的端面装在法兰盘上，钢圆环压在其另一端面上的沟槽内，压
标签: 2019-09-23
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