近年来，电子元器件的小型化、微型化，印刷电路板的高密化、集成化这一工业化趋势，催生了导电胶这一新兴胶黏材料的兴起。 导电胶一般由基体树脂、导电填料（金属粉末为主）、稀释剂、交联剂、催化剂和其他添加剂组成，是一种固化或干燥后具有一定导电性能
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