(1)化学镀镍液的配制化学镀镍溶液必须用蒸馏水或去离子水配制，配制程序一般为：①按配制镀液的体积分别称量出计算量的各种药品；②将各种药品分别预先溶解好，并过滤，由于镍盐在室温水中溶解速度很慢，所以需用热水并在不断搅拌下溶解；③在镀槽中注入约
标签: 2019-10-09(1)镀液化学成分的影响化学镀镍溶液中的镍盐、还原剂、络合剂、缓冲剂和稳定剂等主要成分对化学镀过程以及镀层性能的影响，已在6．1．2中进行过讨论。总之，化学镀镍溶液中主要成分的影响是十分重要而且是复杂多变的。化学镀镍实际操作中，不仅需要使某
标签: 2019-10-09化学镀镍的典型工艺(1)以次磷酸钠为还原剂以次磷酸钠为还原剂的化学镀镍溶液用得最广，尤其是酸性镀液，它与碱性镀液相比具有溶液稳定、镀液温度高、沉积速度快、易于控制、镀层性能好等优点，应用较多、较早，也比较成熟。此类镀液一般含镍5～7g／L、
标签: 2019-10-09抱歉，操作失败。
标签: 2019-10-09化学镀铜,在几乎在每一间PCB制造企业都存在,在这一道工艺上,相传有很多危害,但是,并不是每一个工人,都完全了解在PCB制造当中,化学镀铜对人体的危害究竟到什么地步,在这里,为了我们广大同行的健康,我特别准备了这一篇文章,这方面的朋友了解一
标签: 2019-10-09铝及铝合金直接化学镀镍活化剂是经过多年研制开发出来的具有国内外先进水平的无毒、无味、无污染、独一无二的绿色环保型新产品。相对传统的沉锌工艺来说，即减少了污染排放，又降低了产品成本，提高了一次性电镀合格率。 1 利用特种活化剂直接化学镀镍工艺
标签: 2019-10-09化学镀镍层的退除要比电镀镍层困难得多，特别是对于高耐蚀化学镀镍层更是如此。不合格的化学镀镍层应在热处理前就进行退除，否则镀层钝化后退镀更困难。要求退镀液必须对基体无腐蚀，其次镀层厚度、退镀速度、退镀成本等因素都要考虑。 （1）化学退镀法：
标签: 2019-10-091.锌合多铸件如何化学镀镍 锌合金压铸件化学镀镍可提高其表面硬度，改善耐磨性能，拓宽使用范围。由于锌的两性行为，必须进行特殊处理，选择下列工艺： （1）确定合理的工艺流程 二种典型工艺流程：①弱碱除油→弱腐蚀（1％H2SO4）→活化（焦磷酸
标签: 2019-10-09化学镀NrP合金非晶态镀层具有硬度高，耐磨抗蚀性好的性能，在工业中应用越来越广，在许多行业中如:制药机械，模具加工等已成为不可替代的工艺。但在实际应用中常因种种原因出现一些问题。 (1)镀层缺陷:如镀件起皮，局部脱落。按常规方法需采用机械或
标签: 2019-10-09铜箔上化学镀镍，通常需要用含钯溶液进行预处理液后才能施镀，本文研究了利用水合肼为引发剂，以次磷酸钠为还原剂的化学镀镍溶液，利用这种化学镀镍溶液在铜箔上进行化学镀镍，铜箔无须进行镀前催化处理。该化学镀镍溶液，在pH为11.5温度85℃的条件下
标签: 2019-10-091 引言 镁及其合金具有许多优良的物理和机械性能,具有较高的比强度和比刚度、易于切削加工、易于铸造、减震性好、能承受较大的冲击震动负荷、导电导热性好、磁屏蔽性能优良,是一种理想的现代结构材料[1 ] ,现已广泛应用于汽车、机械制造、航空航
标签: 2019-10-09一、使用方法 1.建浴标准： 化学镀锡液YG303开缸液 100%V/V2.操作条件：pH 值：≤1温 度：25-65 ℃（温度高沉积层厚度厚）（说明：钢性线路板：60±5 ℃ 软性线路板：30±5 ℃） 时 间：10~15 分钟（时间长沉
标签: 2019-10-09<权利要求> 一种化学镀镍液的再生处理装置，主要由化学泵、碳酸钙过滤床、沉淀槽、过滤泵通过管线依次连接构成，其特征在于碳酸钙过滤床厚度为０．５－１ｍ，碳酸钙的粒度为０．１－０．５ｍｍ。 <摘要> 一种化学镀镍液的再生处理装置主要由化学泵、碳…
标签: 2019-10-09（权利要求> 一种化学镀铜制备Ｃｕ／Ｔｉ↓［３］ＳｉＣ↓［２］复合材料的方法，其特征在于：采用化学镀铜对钛碳化硅颗粒增强相进行涂层处理后直接或与铜粉均匀混合，其中钛碳化硅颗粒增强相的体积百分数为５～４０％；具体为<优先权> 一种化学镀铜制备…
标签: 2019-10-09<权利要求> 一种用氧化法回收硫酸铜废液的方法，用空气做为氧化剂，其特征在于用压缩空气氧化二价铁成三价铁，加热废液，同时加入少量ＮａＣＯ↓〔３〕及ＮａＳＯ↓〔４〕充分搅拌后，进行成矾反应生成黄铁矾。<摘要> 本发明是以压缩空气为氧化剂，将它…
标签: 2019-10-09<权利要求> 一种碱性化学镀镍复合光亮剂，其特征在于，以１升计，它是由初级光亮剂含量为１０－２０ｇ，次级光亮剂含量为２５－５０ｇ和辅助光亮剂含量为３０－５２ｇ，其余为水所组成的复合光亮剂；初级光亮剂为糖精，其含量<摘要> 本发明公开了一种碱…
标签: 2019-10-09化学镀铜的基本原理自化学镀铜技术诞生以来，科学工作者不断地探索其异相表面催化沉积的动力学过程；提出了各种化学沉积的机理、假说，试图对化学镀铜的实验事实作出合理解释，增加对化学镀铜现象的本质的认识。目前，大多数商品化学镀铜溶液采用甲醛作为还原
标签: 2019-10-09化学镀铜化学镀铜是现今工业上应用最为普遍、用量最大的镀种，它是利用合适的还原剂，使镀液中的金属铜离子在具有催化活性的基体表面还原沉积出金属铜，形成铜镀层的一种工艺。化学镀铜主要用于非金属材料金属化的底层及用作印制线路板的孔内壁金属化。与其他
标签: 2019-10-09化学镀镍的历史与电镀相比，比较短暂，在国外其真正应用到工业仅仅是70年代末80年代初的事。 1844年，A.Wurtz发现金属镍可以从金属镍盐的水溶液中被次磷酸盐还原而沉积出来。化学镀镍技术的真正发现并使它应用至今是在1944年，美国国家
标签: 2019-10-09为了保证化学镀镍的质量，必须始终保持镀浴的化学成分、工艺技术参数在最佳范围（状态），这就要求操作者经常进行镀液化学成分的分析与调整。 1.Ni2＋浓度 镀液中镍离子浓度常规测定方法是用EDTA络合滴定,紫脲酸胺为指示剂。 试剂： （1
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