整合式IC包装机解决方案
为了因应更高速高效能的芯片技术，半导体制程的线宽技术不断的演进到奈米等级，在半导体制程中的后段制程，也因此必须提供单位时间内更大量的产出与较短的生产周期。藉由半导体制程所产出的商品涵盖多样化，包含闪存、逻辑芯片、模拟芯片等等，为因应此技术与
标签: 2019-09-22
为了因应更高速高效能的芯片技术，半导体制程的线宽技术不断的演进到奈米等级，在半导体制程中的后段制程，也因此必须提供单位时间内更大量的产出与较短的生产周期。藉由半导体制程所产出的商品涵盖多样化，包含闪存、逻辑芯片、模拟芯片等等，为因应此技术与
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