高温氧化铝微粉是一种晶型稳定的-氧化铝产品，由工业氢氧化铝或工业氧化铝在适当温度下煅烧而成。它广泛应用于生物陶瓷、化学催化剂，集成电路芯片等领域。今天，我们介绍高温氧化铝微粉作为半导体材料的应用。
　　1、它有非常大的表和界面，对外界环境中的水分非常敏感。环境温度的变化迅速引起表面或界面上离子价态和电子输运的变化。在30.80%的湿度范围内，高温氧化铝微粉的交流阻抗呈线性变化，具有响应速度快、可靠性高、灵敏度高、抗老化寿命长、抗腐蚀和其他气体污染、在粉尘和烟雾环境中保持检测精度的优点。是湿度传感器和湿度温度计的理想材料。
　　2、高温氧化铝微粉是一种常见的基材材料，具有电绝缘性好、耐化学性、耐热性、抗辐射能力强、介电常数高、表面光滑均匀、成本低等优点。它可用作半导体器件和大规模集成电路的衬底材料，因此广泛应用于微电子、电子和信息产业。
　　其可以作为耐火材料结合剂使用；低钠的高温氧化铝微粉一般用于电子陶瓷、精细陶瓷、耐火材料等方面。中钠的高温氧化铝微粉主要用于结构陶瓷还有耐火材料等方面。
　　因其晶体形态硬度高，所以适合用作研磨材料及切割工具。还可作为色层的媒介物来使用。

　　先从高温氧化铝微粉的应用上来看，其本身的特性决定了它的应用是怎样的，其应用广泛，目前作为常用的干燥剂，吸水性强，优势明显。

　　以上内容是高温氧化铝微粉作为半导体材料的应用。它还具有较高的熔点、优异的机械强度、硬度、高电阻率和热导率。与常规颗粒相比，这种超细氧化铝粉体具有一系列优异的力学和化学特性，是未来新材料的发展方向。

摘自：http://www.xdyxfj.com