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型号: HISOMET DHII

品牌：日本UNIOn

HISOMET DHII测量显微镜由Union光学株式会社生产，Union光学株式会社为日本综合光学机器厂商，

 DHII测量显微镜是由UNIOn的**研发生产，采用裂像图案的辅助聚焦系统 ,通过裂像的上下标记线重合来得到确切的对焦面 ,而不是通过观察工件表面是否清晰来人为判断 ,因此可以得到非常高精度的高度测量 .此测量显微镜在半导体封装和电子装配应用领域中已充分表现出其独特性能和精度，是业界的**裂像图案的辅助聚焦系统

此设备采用Union光学株式会社专有的裂像辅助对焦系统，能在测高方面达到1微米的精度。完全胜过尼康NIKON、奥林巴斯OLYMPUS等同类型测量显微镜。

1. 测量金线弧高 ,晶片高度和基板高度晶片的刻线宽度 ,距离和位置等平面尺寸

A:测量金线弧高进行对焦

B：测量晶片高度进行对焦

C:对基板进行对焦测量

2. 测量晶片表面四周 1-2-3-4点的高度差 ,可以评估封装后晶片的平面度 /共面性. 

3.现在 8”和 12”晶圆是趋势和晶圆级封装技术采用 ,需要快速一次进行平面和高度 /阶梯测量,因此测量显微镜工作台行程 200x200mm和 300x300mm已成为必需 ,同时根据工艺的要求,可以选用不同的台面 ,如标准的方玻璃台面 ,特配的可旋转圆台面 ,或者晶圆托盘 . 

A:可旋转圆台面 B:晶圆托盘

产品详情: //www.wyldar.com/productshow.asp?id=1006