抛光液是用于精密、超精密加工（比如半导体晶圆）的CMP耗材，是一种不含任何硫、磷、氯添加剂的水溶性抛光剂。化学机械抛光液成分是由抛光粉磨料加上水基或油基的底液制备而成的悬浮液。里面除了有微米级和纳米级的磨料，还有一些辅助添加剂比如活性剂、分散剂、氧化剂等等。

根据抛磨工件材质不同CMP集成电路抛光液往往呈现一定的酸性或碱性，酸碱度是用于软化工件表面以加速磨削，减少对工件的冲击划伤，对人的皮肤有轻微腐蚀性，工作时可戴上防腐手套，防腐衣服等做好防护工作。不过随着技术进步和配液方式改进，中性PH的抛光液产品也越来越多，具有无毒，无腐蚀，不易变质等性能，正确使用cmp抛光液对机台和皮肤的伤害几乎不存在。

吉致电子抛光液的主要产品成分的不同分为以下几大类：金刚石抛光液（多晶金刚石抛光液、单晶金刚石抛光液和纳米金刚石抛光液）、氧化硅抛光液（CMP抛光液）、氧化铈抛光液、氧化铝抛光液和碳化硅抛光液等。环保无异味，达到安全排放标准。

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